铜陵鼎芯半导体有限公司年产10亿颗集成电路芯片封装、...(鼎芯半导体公司在正文或附件中)
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铜陵鼎芯半导体公司年产10亿颗集成电路芯片封装、50亿只多排集成电路引线框架项目 2023-03-22安徽 -
安徽省总投资约18000万元建设电路引线框架及机械零配件处理加工工程项目 项目标题：安徽省总投资约18000万元建设电路引线框架及机...(鼎芯半导体公司在正文或附件中)
2021-11-22安徽 -
安徽省总投资约18000万元建设电路引线框架及机械零配件处理加工工程项目 本项目为建设电路引线框架及机械零配件处理加工工程(鼎芯半导体公司在正文或附件中)
2021-11-22安徽 -
关于“铜陵鼎芯半导体公司年产10亿颗集成电路芯片封装、50亿只多排集成电路引线框架及机械零配件处理加工项目”环境影响评价征求意见稿公示 铜陵鼎芯半导体有限公司拟在铜陵市经济开发区西湖一路1188号...(鼎芯半导体公司在正文或附件中)
2021-09-10安徽 -
铜陵市鼎芯半导体公司年产10亿颗集成电路芯片封装、50亿只多排集成电路引线框架及机械零配件处理加工项目环境影响评价信息一次公示 根据《环境影响评价公众参与办法》的规定，为了便于公众了解本项...(鼎芯半导体公司在正文或附件中)
2021-08-04安徽 -
[备案]2102-340760-04-01-878422铜陵鼎芯半导体公司年产10亿颗集成电路芯片封装、50亿只多排集成电路引线框架及机械零配件处理加工项目-办理结果公示 项目代码/项目名称:[备案]2102-340760-04-0...(鼎芯半导体公司在正文或附件中)
2021-07-12安徽 -
铜陵鼎芯半导体公司集成电路封装测试及半导体材料项目 项目基本信息项目代码2102-340760-04-01-87...(鼎芯半导体公司在正文或附件中)
2021-02-05安徽
