深圳市大合半导体科技有限公司近期发布的项目共6个招标信息，主要地区为：广东，项目名称分别是，LED封装生产线智能化改造项目，深圳市大合半导体科技有限公司LED封装产线扩建项目，LED封装产线节能降碳项目，深圳市大合半导体科技有限公司扩建项目等，最新的项目为：LED封装生产线智能化改造项目，更新时间为2024/11/13，更多信息请查看下方列表
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LED封装生产线智能化改造项目 国家编码：2411-440310-04-02-499740...(深圳市大合半导体科技有限公司在正文或附件中)
2024-11-13广东 -
深圳市大合半导体科技有限公司LED封装产线扩建项目 国家编码：2406-440310-04-02-578451...(深圳市大合半导体科技有限公司在正文或附件中)
2024-06-05广东 -
LED封装产线节能降碳项目 国家编码：2406-440310-04-02-624701...(深圳市大合半导体科技有限公司在正文或附件中)
2024-06-04广东 -
深圳市大合半导体科技有限公司扩建项目 建设项目名称: 深圳市大合半导体科技有...(深圳市大合半导体科技有限公司在正文或附件中)
2024-02-21广东 -
高显全光谱节能LED光源关键技术研发及产业化提升 国家编码：2310-440310-04-02-359426...(深圳市大合半导体科技有限公司在正文或附件中)
2023-10-30广东 -
节能高效LED元器件生产线技术改造 国家编码：2304-440310-04-02-365569...(深圳市大合半导体科技有限公司在正文或附件中)
2023-04-09广东
