深圳市华芯龙半导体有限公司近期发布的项目共2个招标信息，主要地区为：广东，项目名称分别是，深圳市华芯龙半导体集成电路封测新建项目，深圳市华芯龙半导体年产1亿颗芯片集成电路封装生产线新建项目等，最新的项目为：深圳市华芯龙半导体集成电路封测新建项目，更新时间为2023/6/2，更多信息请查看下方列表
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深圳市华芯龙半导体集成电路封测新建项目 国家编码：2306-440306-04-02-236811...(深圳市华芯龙半导体有限公司在正文或附件中)
2023-06-02广东 -
深圳市华芯龙半导体年产1亿颗芯片集成电路封装生产线新建项目 国家编码：2303-440306-04-02-252999...(深圳市华芯龙半导体有限公司在正文或附件中)
2023-03-17广东
