江苏鸿信半导体科技有限公司近期发布的项目共4个招标信息，主要地区为：江苏，项目名称分别是，M23033，关于2023年10月18日—2023年10月20日作出的建设项目环境影响评价文件审批决定的公告，江苏鸿信半导体科技有限公司SIP先进封装芯片模组项目，南通开发区企业投资项目承诺制不再审批公示（编号：2023017）等，最新的项目为：M23033，更新时间为2023/10/31，更多信息请查看下方列表
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M23033 供地结果信息 ...(江苏鸿信半导体科技有限公司在正文或附件中)
2023-10-31江苏 -
关于2023年10月18日—2023年10月20日作出的建设项目环境影响评价文件审批决定的公告 根据建设项目环境影响评价审批程序的有关规定，经审查，关...(江苏鸿信半导体科技有限公司在正文或附件中)
2023-10-20江苏 -
江苏鸿信半导体科技有限公司SIP先进封装芯片模组项目 项目名称：SIP先进封装芯片模组项目 建设单...(江苏鸿信半导体科技有限公司在正文或附件中)
2023-09-20江苏 -
南通开发区企业投资项目承诺制不再审批公示（编号：2023017） 南通市经济技术开发区江苏鸿信半导体科技有限公司投资的S...(江苏鸿信半导体科技有限公司在正文或附件中)
2023-05-24江苏
