深圳市晶扬电子有限公司近期发布的项目共3个招标信息，主要地区为：广东，项目名称分别是，ESDTVS静电防护芯片研发及其产业化，2023年第2季度各类原材料、配件、组件和元器件等中标结果，集成电路芯片智能化生产技术改造项目等，最新的项目为：ESDTVS静电防护芯片研发及其产业化，更新时间为2023/12/29，更多信息请查看下方列表
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ESDTVS静电防护芯片研发及其产业化 国家编码：2312-440305-04-02-121228...(深圳市晶扬电子有限公司在正文或附件中)
2023-12-29广东 -
2023年第2季度各类原材料、配件、组件和元器件等中标结果 2023年第2季度各类原材料、配件、组件和元器件等项目中...(深圳市晶扬电子有限公司在正文或附件中)
2023-06-26广东 -
集成电路芯片智能化生产技术改造项目 国家编码：2111-440305-04-02-268918项...(深圳市晶扬电子有限公司在正文或附件中)
2021-11-15广东
