昇半导体科技有限公司-招标信息

昇半导体科技有限公司近期发布的项目共20个招标信息,主要地区为:上海,江苏,项目名称分别是,新昇集成电路用300mm硅片产能升级太原项目动力机电扩充工程中标公告,外径研磨机采购项目招标公告,双面研磨机采购项目第二次招标公告,上海新昇EAP基础架构扩容采购项目招标变更公告等,最新的项目为:新昇集成电路用300mm硅片产能升级太原项目动力机电扩充工程中标公告,更新时间为2024/12/9,更多信息请查看下方列表
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