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富政工出21号杭州芯通半导体技术有限公司产业化项目 项目基本信息 项目代码 2...(杭州芯通半导体技术有限公司在正文或附件中)
2024-11-14浙江 -
富政工出号杭州芯通半导体技术有限公司产业化项目监理-中标 项目编号 A3301110200522...(杭州芯通半导体技术有限公司在正文或附件中)
2024-07-02浙江 -
富政工出号杭州芯通半导体技术有限公司产业化项目施工-中标 项目编号 A3301110200522...(杭州芯通半导体技术有限公司在正文或附件中)
2024-07-02浙江 -
富政工出号杭州芯通半导体技术有限公司产业化项目施工 项目编号 A330111020052...(杭州芯通半导体技术有限公司在正文或附件中)
2024-07-02浙江 -
富政工出号杭州芯通半导体技术有限公司产业化项目监理 项目编号 A330111020052...(杭州芯通半导体技术有限公司在正文或附件中)
2024-07-02浙江 -
富政工出21号杭州芯通半导体技术有限公司产业化项目 受理号 330****** ...(杭州芯通半导体技术有限公司在正文或附件中)
2024-03-21浙江 -
富政工出21号杭州芯通半导体技术有限公司产业化项目 项目基本信息 项目代码 2...(杭州芯通半导体技术有限公司在正文或附件中)
2023-12-29浙江 -
富政工出号 行政区： 杭州市富阳区 ...(杭州芯通半导体技术有限公司在正文或附件中)
2023-12-27浙江 -
富政工出号 信息公开成交宗地信息 地块编号: ...(杭州芯通半导体技术有限公司在正文或附件中)
2023-12-22浙江 -
杭州市规划和自然资源局富阳分局国有土地使用权招拍挂出让成交公示 国有土地使用权招拍挂出让成交 GS***...(杭州芯通半导体技术有限公司在正文或附件中)
2023-12-22浙江
