江苏芯德半导体科技股份有限公司近期发布的项目共4个招标信息，主要地区为：江苏，项目名称分别是，封装加工订单，封装加工订单，封装订单，封装加工订单等，最新的项目为：封装加工订单，更新时间为2024/12/4，更多信息请查看下方列表
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封装加工订单 项目名：DGWXS-20241010-0001封装加工订...(江苏芯德半导体科技股份有限公司在正文或附件中)
2024-12-04江苏 -
封装加工订单 项目名：DGWXS-20241016-0001封装加工订...(江苏芯德半导体科技股份有限公司在正文或附件中)
2024-12-04江苏 -
封装订单 项目名：DGWXS-20240926-0001封装订单 ...(江苏芯德半导体科技股份有限公司在正文或附件中)
2024-12-04江苏 -
封装加工订单 项目名：DGWXS-20240820-0003封装加工订...(江苏芯德半导体科技股份有限公司在正文或附件中)
2024-09-26江苏
