深圳基本半导体股份有限公司近期发布的项目共2个招标信息，主要地区为：广东，黑龙江，项目名称分别是，基本半导体年产70万只碳化硅模块封装产线建设工程，功率模块及配套驱动板等，最新的项目为：基本半导体年产70万只碳化硅模块封装产线建设工程，更新时间为2025/1/22，更多信息请查看下方列表
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基本半导体年产70万只碳化硅模块封装产线建设工程 国家编码：2501-440310-04-01-362280...(深圳基本半导体股份有限公司在正文或附件中)
2025-01-22广东 -
功率模块及配套驱动板 哈尔滨工业大学功率模块及配套驱动板自行采购成交公...(深圳基本半导体股份有限公司在正文或附件中)
2025-01-20黑龙江
