联立（徐州半导体有限公司近期发布的项目共2个招标信息，主要地区为：江苏，项目名称分别是，江苏省投资约17000万元电子产品建设项目，新建LCD驱动芯片封装招标公告等，最新的项目为：江苏省投资约17000万元电子产品建设项目，更新时间为2018/3/20，更多信息请查看下方列表
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江苏省投资约17000万元电子产品建设项目 项目标题：江苏省投资约17000万元电子产品建设项目项目原...(联立（徐州半导体有限公司在正文或附件中)
2018-03-20江苏 -
新建LCD驱动芯片封装招标公告 联立（徐州）半导体有限公司拟在徐州经济技术开发区清洁技术产业...(联立（徐州半导体有限公司在正文或附件中)
2017-03-22江苏
