中邦明芯集成电路郑州有限公司近期发布的项目共1个招标信息，主要地区为：河南，项目名称分别是，年设计1200万颗数模混合芯片项目等，最新的项目为：年设计1200万颗数模混合芯片项目，更新时间为2019/10/25，更多信息请查看下方列表
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年设计1200万颗数模混合芯片项目 项目基本信息项目名称年设计1200万颗数模混合芯片项目项目代...(中邦明芯集成电路郑州有限公司在正文或附件中)
2019-10-25河南
