电子装配焊接招标信息

近期关于电子装配焊接的招标信息，业主单位分别为：北京金隅科技学校，项目名称分别是，特高建设--实训基地-北京国创成形技术工程师学院建设其他专业技术服务采购项目竞争性磋商公告交易项目编号：S110000C005025649001，特高建设--实训基地-北京国创成形技术工程师学院建设其他专业技术服务采购项目竞争性磋商公告等，主要地区为：北京，最新项目为：特高建设--实训基地-北京国创成形技术工程师学院建设其他专业技术服务采购项目竞争性磋商公告交易项目编号：S110000C005025649001，更新时间为：2020/9/28，更多信息请查看下方列表
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