】 项目名称:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标项目编号:0705-244023603895 招标范围:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标机构:上海国际招标有限公司 招标人:华虹半导体制造(无锡)有限公司 开标时间:20
】 项目名称:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标项目编号:0705-244236038109 招标范围:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标机构:上海国际招标有限公司 招标人:华虹半导体制造(无锡)有限公司 开标时间:2024
8 项目名称:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标人:华虹半导体制造(无锡)有限公司 招标机构:上海机电设备招标有限公司 招标方式:公开招标 招标结果:撤项 ,无锡
/08 项目名称:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 项目名称(英文):Huahong Wuxi 12-Inch IC Manufacturing 招标人:华虹半导体制造(无锡)有限公司 招标机构:上海机电设备招标有限公司 招标机构代码:0613 招标方式:公开招标 投标报价方式
/08 项目名称:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 项目名称(英文):Huahong Wuxi 12-Inch IC Manufacturing 招标人:华虹半导体制造(无锡)有限公司 招标机构:上海机电设备招标有限公司 招标机构代码:0613 招标方式:公开招标 投标报价方式
2 项目名称:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标人:华虹半导体制造(无锡)有限公司 招标机构:上海机电设备招标有限公司 招标方式:公开招标 招标结果:撤项 ,无锡
2 项目名称:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标人:华虹半导体制造(无锡)有限公司 招标机构:上海机电设备招标有限公司 招标方式:公开招标 招标结果:撤项 ,无锡
标条件 项目概况:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 资金到位或资金来源落实情况:资金来源已经落实 项目已具备招标条件的说明:本项目已具备招标条件 2、招标内容 招标项目编号:0705-244236038110 招
标条件 项目概况:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 资金到位或资金来源落实情况:资金来源已经落实 项目已具备招标条件的说明:本项目已具备招标条件 2、招标内容 招标项目编号:0705-24423
标条件 项目概况:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 资金到位或资金来源落实情况:资金来源已经落实 项目已具备招标条件的说明:本项目已具备招标条件 2、招标内容 招标项目编号:0705-244236
110 项目名称:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 项目名称(英文):Huahong Wuxi 12-Inch IC Manufacturing 招标人:华虹半导体制造(无锡)有限公司 招标机构:上海国际招标有限公司 招标机构代码:0705 招标方式:公开招标 投标报价方式:线
110 项目名称:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 项目名称(英文):Huahong Wuxi 12-Inch IC Manufacturing 招标人:华虹半导体制造(无锡)有限公司 招标机构:上海国际招标有限公司 招标机构代码:0705 招标方式:公开招标 投标报价方式:线
虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 项目编号:0705-244236038106 招标范围:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标机构:上海国际招标有限公司 招标人:华虹半导体制造(无锡)有限公司 开标时间:2024-06-18 09:30 公示时间:2024
】 项目名称:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标项目编号:0705-244236038103 招标范围:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标机构:上海国际招标有限公司 招标人:华虹半导体制造(无锡)有限公司 开标时间:20
虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 项目编号:0705-244023603899 招标范围:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标机构:上海国际招标有限公司 招标人:华虹半导体制造(无锡)有限公司 开标时间:2024-06-18 09:30 公示时间:2024
虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 项目编号:0705-244236038105 招标范围:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标机构:上海国际招标有限公司 招标人:华虹半导体制造(无锡)有限公司 开标时间:2024-06-18 09:30 公示时间:2024
】 项目名称:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标项目编号:0613-244022122578 招标范围:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标机构:上海机电设备招标有限公司 招标人:华虹半导体制造(无锡)有限公司 开标时间:20
】 项目名称:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标项目编号:0705-244236038106 招标范围:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标机构:上海国际招标有限公司 招标人:华虹半导体制造(无锡)有限公司 开标时间:20
虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 项目编号:0705-244023603899 招标范围:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标机构:上海国际招标有限公司 招标人:华虹半导体制造(无锡)有限公司 开标时间:2024-06-18 09:30 公示时间:2024
标条件 项目概况:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 资金到位或资金来源落实情况:资金来源已经落实 项目已具备招标条件的说明:本项目已具备招标条件 2、招标内容 招标项目编号:0705-24423
虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 项目编号:0613-244022122265 招标范围:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标机构:上海机电设备招标有限公司 招标人:华虹半导体制造(无锡)有限公司 开标时间:2024-06-07 09:30 公示时间:20
虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 项目编号:0705-244023603897 招标范围:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标机构:上海国际招标有限公司 招标人:华虹半导体制造(无锡)有限公司 开标时间:2024-06-03 09:30 公示时间:2024
】 项目名称:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标项目编号:0705-244236038102 招标范围:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标机构:上海国际招标有限公司 招标人:华虹半导体制造(无锡)有限公司 开标时间:20
虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 项目编号:0705-244236038107 招标范围:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标机构:上海国际招标有限公司 招标人:华虹半导体制造(无锡)有限公司 开标时间:2024-06-18 09:30 公示时间:2024
虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 项目编号:0705-244023603898 招标范围:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标机构:上海国际招标有限公司 招标人:华虹半导体制造(无锡)有限公司 开标时间:2024-06-18 09:30 公示时间:2024
虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 项目编号:0705-244023603898 招标范围:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标机构:上海国际招标有限公司 招标人:华虹半导体制造(无锡)有限公司 开标时间:2024-06-18 09:30 公示时间:2024
】 项目名称:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标项目编号:0705-244023603896 招标范围:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标机构:上海国际招标有限公司 招标人:华虹半导体制造(无锡)有限公司 开标时间:20
虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标项目编号:0613-244022122578 招标范围:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标机构:上海机电设备招标有限公司 招标人:华虹半导体制造(无锡)有限公司 开标时间:2024-06-25 09:30 公示开始时
虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 项目编号:0705-244236038101 招标范围:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标机构:上海国际招标有限公司 招标人:华虹半导体制造(无锡)有限公司 开标时间:2024-06-18 09:30 公示时间:2024
虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 项目编号:0705-244023603896 招标范围:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标机构:上海国际招标有限公司 招标人:华虹半导体制造(无锡)有限公司 开标时间:2024-06-03 09:30 公示时间:2024
虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 项目编号:0705-244236038106 招标范围:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标机构:上海国际招标有限公司 招标人:华虹半导体制造(无锡)有限公司 开标时间:2024-06-18 09:30 公示时间:2024
】 项目名称:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标项目编号:0705-244236038100 招标范围:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标机构:上海国际招标有限公司 招标人:华虹半导体制造(无锡)有限公司 开标时间:20
虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 项目编号:0705-244023603896 招标范围:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标机构:上海国际招标有限公司 招标人:华虹半导体制造(无锡)有限公司 开标时间:2024-06-03 09:30 公示时间:2024
虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 项目编号:0613-244022122265 招标范围:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标机构:上海机电设备招标有限公司 招标人:华虹半导体制造(无锡)有限公司 开标时间:2024-06-07 09:30 公示时间:20
虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 项目编号:0705-244236038103 招标范围:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标机构:上海国际招标有限公司 招标人:华虹半导体制造(无锡)有限公司 开标时间:2024-06-18 09:30 公示时间:2024
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