虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 项目编号:0705-244236038104 招标范围:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标机构:上海国际招标有限公司 招标人:华虹半导体制造(无锡)有限公司 开标时间:2024-06-18 09:30 公示时间:2024
虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 项目编号:0705-244236038101 招标范围:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标机构:上海国际招标有限公司 招标人:华虹半导体制造(无锡)有限公司 开标时间:2024-06-18 09:30 公示时间:2024
】 项目名称:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标项目编号:0705-244023603898 招标范围:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标机构:上海国际招标有限公司 招标人:华虹半导体制造(无锡)有限公司 开标时间:20
】 项目名称:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标项目编号:0705-244236038105 招标范围:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标机构:上海国际招标有限公司 招标人:华虹半导体制造(无锡)有限公司 开标时间:20
虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标项目编号:0613-244022122578 招标范围:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标机构:上海机电设备招标有限公司 招标人:华虹半导体制造(无锡)有限公司 开标时间:2024-06-25 09:30 公示开始时
虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 项目编号:0705-244236038107 招标范围:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标机构:上海国际招标有限公司 招标人:华虹半导体制造(无锡)有限公司 开标时间:2024-06-18 09:30 公示时间:2024
】 项目名称:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标项目编号:0705-244236038104 招标范围:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标机构:上海国际招标有限公司 招标人:华虹半导体制造(无锡)有限公司 开标时间:20
虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 项目编号:0705-244236038103 招标范围:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标机构:上海国际招标有限公司 招标人:华虹半导体制造(无锡)有限公司 开标时间:2024-06-18 09:30 公示时间:2024
】 项目名称:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标项目编号:0613-244022122265 招标范围:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标机构:上海机电设备招标有限公司 招标人:华虹半导体制造(无锡)有限公司 开标时间:
】 项目名称:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标项目编号:0705-244023603897 招标范围:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标机构:上海国际招标有限公司 招标人:华虹半导体制造(无锡)有限公司 开标时间:20
虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 项目编号:0705-244236038105 招标范围:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标机构:上海国际招标有限公司 招标人:华虹半导体制造(无锡)有限公司 开标时间:2024-06-18 09:30 公示时间:2024
】 项目名称:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标项目编号:0705-244236038101 招标范围:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标机构:上海国际招标有限公司 招标人:华虹半导体制造(无锡)有限公司 开标时间:20
】 项目名称:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标项目编号:0705-244236038107 招标范围:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标机构:上海国际招标有限公司 招标人:华虹半导体制造(无锡)有限公司 开标时间:20
虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 项目编号:0705-244236038102 招标范围:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标机构:上海国际招标有限公司 招标人:华虹半导体制造(无锡)有限公司 开标时间:2024-06-18 09:30 公示时间:2024
标条件 项目概况:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 资金到位或资金来源落实情况:资金来源已经落实 项目已具备招标条件的说明:本项目已具备招标条件 2、招标内容 招标项目编号:0705-244236038110 招
】 项目名称:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标项目编号:0705-244023603899 招标范围:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标机构:上海国际招标有限公司 招标人:华虹半导体制造(无锡)有限公司 开标时间:20
虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 项目编号:0705-244236038100 招标范围:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标机构:上海国际招标有限公司 招标人:华虹半导体制造(无锡)有限公司 开标时间:2024-06-18 09:30 公示时间:2024
虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 项目编号:0705-244236038102 招标范围:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标机构:上海国际招标有限公司 招标人:华虹半导体制造(无锡)有限公司 开标时间:2024-06-18 09:30 公示时间:2024
标条件 项目概况:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 资金到位或资金来源落实情况:资金来源已经落实 项目已具备招标条件的说明:本项目已具备招标条件 2、招标内容 招标项目编号:0705-244236
虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 项目编号:0705-244023603897 招标范围:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标机构:上海国际招标有限公司 招标人:华虹半导体制造(无锡)有限公司 开标时间:2024-06-03 09:30 公示时间:2024
虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 项目编号:0705-244236038104 招标范围:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标机构:上海国际招标有限公司 招标人:华虹半导体制造(无锡)有限公司 开标时间:2024-06-18 09:30 公示时间:2024
虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 项目编号:0705-244236038100 招标范围:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标机构:上海国际招标有限公司 招标人:华虹半导体制造(无锡)有限公司 开标时间:2024-06-18 09:30 公示时间:2024
虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸半导体精密设备及相关物资国际运输及相关服务中标结果公告 招标编号:0613-246032131532/01/02/03/04/05 一 、中标人信息 标段(包)[001]日本航线全程接货、航空运输、进口通关、地面运输(包括国内至招标人工厂的(华虹半导体制造(无锡)有限公司在正文或附件中)
公告 华虹半导体制造ADC项目【重新招标】-结果公告 (招标编号: 0613-(华虹半导体制造(无锡)有限公司在正文或附件中)
】 项目名称:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标项目编号:0705-244236038101 招标范围:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标机构:上海国际招标有限公司 招标人:华虹半导体制造(无锡)有限公司 开标时间:2024
标条件 项目概况:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 资金到位或资金来源落实情况:资金来源已经落实 项目已具备招标条件的说明:本项目已具备招标条件 2、招标内容 招标项目编号:0705-244236038109 招
】 项目名称:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标项目编号:0705-244023603898 招标范围:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标机构:上海国际招标有限公司 招标人:华虹半导体制造(无锡)有限公司 开标时间:2024
】 项目名称:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标项目编号:0705-244236038102 招标范围:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标机构:上海国际招标有限公司 招标人:华虹半导体制造(无锡)有限公司 开标时间:2024
虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标项目编号:0705-244236038105 招标范围:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标机构:上海国际招标有限公司 招标人:华虹半导体制造(无锡)有限公司 开标时间:2024-06-18 09:30 公示开始时间:
】 项目名称:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标项目编号:0705-244023603899 招标范围:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标机构:上海国际招标有限公司 招标人:华虹半导体制造(无锡)有限公司 开标时间:2024
标条件 项目概况:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 资金到位或资金来源落实情况:资金来源已经落实 项目已具备招标条件的说明:本项目已具备招标条件 2、招标内容 招标项目编号:0705-244236038108 招
】 项目名称:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标项目编号:0705-244236038104 招标范围:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标机构:上海国际招标有限公司 招标人:华虹半导体制造(无锡)有限公司 开标时间:2024
标条件 项目概况:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 资金到位或资金来源落实情况:资金来源已经落实 项目已具备招标条件的说明:本项目已具备招标条件 2、招标内容 招标项目编号:0705-244236
】 项目名称:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标项目编号:0705-244236038106 招标范围:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标机构:上海国际招标有限公司 招标人:华虹半导体制造(无锡)有限公司 开标时间:2024
虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标项目编号:0705-244236038104 招标范围:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标机构:上海国际招标有限公司 招标人:华虹半导体制造(无锡)有限公司 开标时间:2024-06-18 09:30 公示开始时间:
虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标项目编号:0705-244236038106 招标范围:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标机构:上海国际招标有限公司 招标人:华虹半导体制造(无锡)有限公司 开标时间:2024-06-18 09:30 公示开始时间:
标条件 项目概况:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 资金到位或资金来源落实情况:资金来源已经落实 项目已具备招标条件的说明:本项目已具备招标条件 2、招标内容 招标项目编号:0705-244236
】 项目名称:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标项目编号:0705-244236038107 招标范围:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标机构:上海国际招标有限公司 招标人:华虹半导体制造(无锡)有限公司 开标时间:2024
虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标项目编号:0705-244023603899 招标范围:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目 招标机构:上海国际招标有限公司 招标人:华虹半导体制造(无锡)有限公司 开标时间:2024-06-18 09:30 公示开始时间:
最新入驻业主
相关网站