锡圆电子科技（无锡）有限公司

项目名称:高端半导体封测项目 项目规模:100000.0元 项目建设地址:江苏省:无锡市_锡山区东(锡圆电子科技（无锡）有限公司在正文或附件中)

圆电子科技（无锡）有限公司高端半导体封测项目 环评公示 2025-02-17 7次 附件： 锡圆电子科技（无锡）有限公司高端半导体封测项目

审批公示江苏附件

2025.02.17

　　公示名称:锡圆电子科技(无锡)有限公司XDG(XS)-2023-18号地块建设工程规划许可(锡圆电子科技（无锡）有限公司在正文或附件中)

锡工告字[2024]1号国有建设用地使用权挂牌出让成交公示 地块编号 (锡圆电子科技（无锡）有限公司在正文或附件中)

　　公示名称:锡圆电子科技(无锡)有限公司XDG(XS)-2023-18号地块建设工程规划许可(锡圆电子科技（无锡）有限公司在正文或附件中)

　　项目单位：锡圆电子科技（无锡）有限公司 　　建设内容及规模：占地27.6亩，新增建筑面积约3万平米，采购日本DISCO最先进的设备，采用自动化生产线，在保持现有业务的情况下，由封测前段的减薄、切割环节向后端的检测、封装环节延伸，形成芯片封测环节的闭环工艺，并由SOC向SIP转变，在Chi

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审批公示江苏附件

2024.03.25

　　公示名称:锡圆电子科技(无锡)有限公司XDG(XS)-2023-18号地块建设工程规划许可(锡圆电子科技（无锡）有限公司在正文或附件中)

地块编号： 320205106221GB10051 公告编号： 锡(锡圆电子科技（无锡）有限公司在正文或附件中)

锡工告字[2024]1号国有建设用地使用权挂牌出让成交公示 地块编号 地块名称 (锡圆电子科技（无锡）有限公司在正文或附件中)