北京市UF点胶机国际招标公告2/08包
北京市UF点胶机国际招标公告2/08包
苏美达 (略) 受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2024-03-20在公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:包2:湿法清洗机
包3:湿法清洗机
包4:FOUP 清洗机
包5:晶圆底填点胶机
包6:超声波扫描显微镜(SAT)
包7:晶圆切口切割机
包8:UF点胶机
包9:封装级 SAT (C-SCAN & T-SCAN)
包10:Laser Mark镭雕
包11:锡膏印刷
包12:SMT 贴片
包13:植球机
包14:植球下料机
包15:晶圆背面打标机(Wafer Back Side Marking)
资金到位或资金来源落实情况:已到位
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目编号:0664-2440SUMECA74/08
招标项目名称:UF点胶机
项目实施地点: (略)
招标产品列表(主要设备):
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
包2 | 湿法清洗机 | 1 | 详见招标文件 | |
包3 | 湿法清洗机 | 1 | 详见招标文件 | |
包4 | FOUP 清洗机 | 1 | 详见招标文件 | |
包5 | 晶圆底填点胶机 | 1 | 详见招标文件 | |
包6 | 超声波扫描显微镜(SAT) | 1 | 详见招标文件 | |
包7 | 晶圆切口切割机 | 1 | 详见招标文件 | |
包8 | UF点胶机 | 1 | 详见招标文件 | |
包9 | 封装级 SAT (C-SCAN & T-SCAN) | 1 | 详见招标文件 | |
包10 | Laser Mark镭雕 | 1 | 详见招标文件 | |
包11 | 锡膏印刷 | 2 | 详见招标文件 | |
包12 | SMT 贴片 | 2 | 详见招标文件 | |
包13 | 植球机 | 1 | 详见招标文件 | |
包14 | 植球下料机 | 1 | 详见招标文件 | |
包15 | 晶圆背面打标机(Wafer Back Side Marking) | 1 | 详见招标文件 |
苏美达 (略) 受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2024-03-20在公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:包2:湿法清洗机
包3:湿法清洗机
包4:FOUP 清洗机
包5:晶圆底填点胶机
包6:超声波扫描显微镜(SAT)
包7:晶圆切口切割机
包8:UF点胶机
包9:封装级 SAT (C-SCAN & T-SCAN)
包10:Laser Mark镭雕
包11:锡膏印刷
包12:SMT 贴片
包13:植球机
包14:植球下料机
包15:晶圆背面打标机(Wafer Back Side Marking)
资金到位或资金来源落实情况:已到位
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目编号:0664-2440SUMECA74/08
招标项目名称:UF点胶机
项目实施地点: (略)
招标产品列表(主要设备):
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
包2 | 湿法清洗机 | 1 | 详见招标文件 | |
包3 | 湿法清洗机 | 1 | 详见招标文件 | |
包4 | FOUP 清洗机 | 1 | 详见招标文件 | |
包5 | 晶圆底填点胶机 | 1 | 详见招标文件 | |
包6 | 超声波扫描显微镜(SAT) | 1 | 详见招标文件 | |
包7 | 晶圆切口切割机 | 1 | 详见招标文件 | |
包8 | UF点胶机 | 1 | 详见招标文件 | |
包9 | 封装级 SAT (C-SCAN & T-SCAN) | 1 | 详见招标文件 | |
包10 | Laser Mark镭雕 | 1 | 详见招标文件 | |
包11 | 锡膏印刷 | 2 | 详见招标文件 | |
包12 | SMT 贴片 | 2 | 详见招标文件 | |
包13 | 植球机 | 1 | 详见招标文件 | |
包14 | 植球下料机 | 1 | 详见招标文件 | |
包15 | 晶圆背面打标机(Wafer Back Side Marking) | 1 | 详见招标文件 |
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