北京市点胶设备国际招标公告2/06包

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北京市点胶设备国际招标公告2/06包

苏美达 (略) 受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2024-04-09在公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:包1:X射线荧光镀层测厚仪
包2:自动晶圆传输机
包3:晶圆黏片机
包4:排基板机设备
包5:基板转板机设备
包6:点胶设备
包7:覆晶机
包8:微波等离子处理机
包9: (略) 测试机
包10: (略) 测试机OS
包11 :Wafer X-ray
包12:X-ray设备
包13:Flux检测AOI设备
包14:锡膏印刷检测SPI设备
包15:倒装焊接自动检测设备
包16:倒装焊接自动检测设备
资金到位或资金来源落实情况:已到位
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目编号:0664-2440SUMECA91/06
招标项目名称:点胶设备
项目实施地点: (略)
招标产品列表(主要设备):

序号 产品名称 数量 简要技术规格备注
包1 X射线荧光镀层测厚仪 1 详见招标文件
包2 自动晶圆传输机 1 详见招标文件
包3 晶圆黏片机 1 详见招标文件
包4 排基板机设备 1 详见招标文件
包5 基板转板机设备 1 详见招标文件
包6 点胶设备 1 详见招标文件
包7 覆晶机 1 详见招标文件
包8 微波等离子处理机 1 详见招标文件
包9 (略) 测试机 1 详见招标文件
包10 (略) 测试机OS 1 详见招标文件
包11 Wafer X-ray 1 详见招标文件
包12 X-ray设备 1 详见招标文件
包13 Flux检测AOI设备 1 详见招标文件
包14 锡膏印刷检测SPI设备 2 详见招标文件
包15 倒装焊接自动检测设备 2 详见招标文件
包16 倒装焊接自动检测设备 1 详见招标文件

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1)、具有独立承担民事责任的能力,提供法人或其他组织的营业执照等证明文件,复印件加盖公章;
2)、投标人如为代理商,则必须提供制造商唯一授权函(如果是针对本次项目的专项授权则必须是正本原件,不接受彩打件。如果是非专项授权可以提供复印件,原件备查)
3)、投标人开户行三个月内开具的资信证明原件或复印件;
4)、如果投标文件是由单位法人授权的被授权代表签署,则需要提供《单位法人授权书》,授权书中必须要有单位法人的手写签名或法人章。(如果是针对本次项目的专项授权则必须是正本原件,不接受彩打件或复印件。如果是非专项授权可以提供复印件,原件备查)
如果投标文件直接由单位法人签署,则不需要授权书。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2024-04-09
招标文件领购结束时间:2024-04-16
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点: (略) 玄 (略) 198号苏美达大厦
招标文件售价:¥800/$100
5、投标文件的递交
投标截止时间(开标时间):2024-04-30 14:00
投标文件送达地点: (略) 玄 (略) 198号苏美达大厦辅楼301评标室
开标地点: (略) 玄 (略) 198号苏美达大厦辅楼301评标室
6、投标人在投标前 (略) (http://**)或机电产品 (略) (https://)或(http://**)完成注册及信息核验。评标结果 (略) 和公示。
7、联系方式
招标人:北京芯力 (略)
地址:北京
联系人:张经理
联系方式:*
招标代理机构:苏美达 (略)
地址: (略) 198号11楼
联系人:刘菲菲
联系方式:025-*
8、汇款方式:
招标代理机构开户银行(人民币):
招标代理机构开户银行(美元):
账号(人民币):
账号(美元):
, (略)

苏美达 (略) 受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2024-04-09在公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:包1:X射线荧光镀层测厚仪
包2:自动晶圆传输机
包3:晶圆黏片机
包4:排基板机设备
包5:基板转板机设备
包6:点胶设备
包7:覆晶机
包8:微波等离子处理机
包9: (略) 测试机
包10: (略) 测试机OS
包11 :Wafer X-ray
包12:X-ray设备
包13:Flux检测AOI设备
包14:锡膏印刷检测SPI设备
包15:倒装焊接自动检测设备
包16:倒装焊接自动检测设备
资金到位或资金来源落实情况:已到位
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目编号:0664-2440SUMECA91/06
招标项目名称:点胶设备
项目实施地点: (略)
招标产品列表(主要设备):

序号 产品名称 数量 简要技术规格备注
包1 X射线荧光镀层测厚仪 1 详见招标文件
包2 自动晶圆传输机 1 详见招标文件
包3 晶圆黏片机 1 详见招标文件
包4 排基板机设备 1 详见招标文件
包5 基板转板机设备 1 详见招标文件
包6 点胶设备 1 详见招标文件
包7 覆晶机 1 详见招标文件
包8 微波等离子处理机 1 详见招标文件
包9 (略) 测试机 1 详见招标文件
包10 (略) 测试机OS 1 详见招标文件
包11 Wafer X-ray 1 详见招标文件
包12 X-ray设备 1 详见招标文件
包13 Flux检测AOI设备 1 详见招标文件
包14 锡膏印刷检测SPI设备 2 详见招标文件
包15 倒装焊接自动检测设备 2 详见招标文件
包16 倒装焊接自动检测设备 1 详见招标文件

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1)、具有独立承担民事责任的能力,提供法人或其他组织的营业执照等证明文件,复印件加盖公章;
2)、投标人如为代理商,则必须提供制造商唯一授权函(如果是针对本次项目的专项授权则必须是正本原件,不接受彩打件。如果是非专项授权可以提供复印件,原件备查)
3)、投标人开户行三个月内开具的资信证明原件或复印件;
4)、如果投标文件是由单位法人授权的被授权代表签署,则需要提供《单位法人授权书》,授权书中必须要有单位法人的手写签名或法人章。(如果是针对本次项目的专项授权则必须是正本原件,不接受彩打件或复印件。如果是非专项授权可以提供复印件,原件备查)
如果投标文件直接由单位法人签署,则不需要授权书。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2024-04-09
招标文件领购结束时间:2024-04-16
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点: (略) 玄 (略) 198号苏美达大厦
招标文件售价:¥800/$100
5、投标文件的递交
投标截止时间(开标时间):2024-04-30 14:00
投标文件送达地点: (略) 玄 (略) 198号苏美达大厦辅楼301评标室
开标地点: (略) 玄 (略) 198号苏美达大厦辅楼301评标室
6、投标人在投标前 (略) (http://**)或机电产品 (略) (https://)或(http://**)完成注册及信息核验。评标结果 (略) 和公示。
7、联系方式
招标人:北京芯力 (略)
地址:北京
联系人:张经理
联系方式:*
招标代理机构:苏美达 (略)
地址: (略) 198号11楼
联系人:刘菲菲
联系方式:025-*
8、汇款方式:
招标代理机构开户银行(人民币):
招标代理机构开户银行(美元):
账号(人民币):
账号(美元):
, (略)
    
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