装配、盖板、入所检验xx发模块等项目

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装配、盖板、入所检验xx发模块等项目

  1. 装配、盖板、入所检验、SCM-*BKA收发模块等项目

  2. 专业领域：电子元器件

  3. 需求分类：外协外包类

  4. 对接方式：线下对接

  5. 有效截止时间： 2024-12-10

  6. 联系人：余欢

  7. 联系方式：*

  8. 需求描述：装配（通用）、盖板（通用）、入所检验（通用）、SCM-*BKA收发模块（SCM-*B KA收发模块）等项目

  1. 装配、盖板、入所检验、SCM-*BKA收发模块等项目

  2. 专业领域：电子元器件

  3. 需求分类：外协外包类

  4. 对接方式：线下对接

  5. 有效截止时间： 2024-12-10

  6. 联系人：余欢

  7. 联系方式：*

  8. 需求描述：装配（通用）、盖板（通用）、入所检验（通用）、SCM-*BKA收发模块（SCM-*B KA收发模块）等项目

    
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