快速热退火设备及AMOLED成膜封装设备采购项目国际招标公告2/08
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
4197-2140BOETRI02/08 | 晶圆键合设备 | 1台 | 设备主要用于4寸、6寸圆片以及110mm*110mm,155mm*160mm方片基板之间胶材键合、金属键合等工艺。可实现自动功能。设备主体包括 EFEM(设备前端),TM(传输模块),PM(工艺模块)三大模块。EFEM 模块主要负责将晶圆从半导体厂内的各种搬运设备中,装载到键合设备中;TM模块主要负责晶圆在键合设备内部的传送;PM是实际对晶圆进 (略) 理的模块。EFEM配置3个Load Port(晶圆装卸机),分别用于放置上晶片,下玻璃基板,键合后晶圆对。PM配有两个键合工艺腔,一个腔体只用于胶材键合,一个腔体只用于金属键合。 | CNY1500/USD250 |
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
4197-2140BOETRI02/08 | 晶圆键合设备 | 1台 | 设备主要用于4寸、6寸圆片以及110mm*110mm,155mm*160mm方片基板之间胶材键合、金属键合等工艺。可实现自动功能。设备主体包括 EFEM(设备前端),TM(传输模块),PM(工艺模块)三大模块。EFEM 模块主要负责将晶圆从半导体厂内的各种搬运设备中,装载到键合设备中;TM模块主要负责晶圆在键合设备内部的传送;PM是实际对晶圆进 (略) 理的模块。EFEM配置3个Load Port(晶圆装卸机),分别用于放置上晶片,下玻璃基板,键合后晶圆对。PM配有两个键合工艺腔,一个腔体只用于胶材键合,一个腔体只用于金属键合。 | CNY1500/USD250 |
北京
北京
北京
北京
北京
北京
最近搜索
无
热门搜索
无