封装基板采购
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封装基板采购
一、采购清单
电子元器件
二、主要内容
| 标题： | 封装基板采购 | ||
| 场次号： | XJ# | 询价开始时间： | 2024-12-20 17:00:00 |
| 询价结束时间： | 2024-12-31 17:00:00 | 参与方式： | 非定向询价 |
| 出价方式： | 一次性出价 | 操作员： | 彭超 |
| 联系人： | 彭先生 | 联系方式： | 028-# |
| 付款方式： | 货到付款 | 附件： | (略) |
| 备注： | 全军武器装备 (略) 用户如需获取采购技术要求及资格要求等信息，请联系项目联络人并进行后续流程 | ||
| 产品名称 | 产品标准 | 型号 | 规格 | 质量等级 | 封装形式 | 产品批次 | 备注 | 采购数量 | 最少供应量 | 到货日期 |
| 封装基板 | / | LYWXT-24-12 | / | 100.0套 | 100.0套 | 2025-02-28 00:00:00 |
三、响应方式
有意参加本项目的企业，请与本公告截止时间之前 (略) （http://**）与该项目采购人员联系。按照采购单位要求在提交截止时间前提交询价响应文件，未按要求提交的视为无效响应。
一、采购清单
电子元器件
二、主要内容
| 标题： | 封装基板采购 | ||
| 场次号： | XJ# | 询价开始时间： | 2024-12-20 17:00:00 |
| 询价结束时间： | 2024-12-31 17:00:00 | 参与方式： | 非定向询价 |
| 出价方式： | 一次性出价 | 操作员： | 彭超 |
| 联系人： | 彭先生 | 联系方式： | 028-# |
| 付款方式： | 货到付款 | 附件： | (略) |
| 备注： | 全军武器装备 (略) 用户如需获取采购技术要求及资格要求等信息，请联系项目联络人并进行后续流程 | ||
| 产品名称 | 产品标准 | 型号 | 规格 | 质量等级 | 封装形式 | 产品批次 | 备注 | 采购数量 | 最少供应量 | 到货日期 |
| 封装基板 | / | LYWXT-24-12 | / | 100.0套 | 100.0套 | 2025-02-28 00:00:00 |
三、响应方式
有意参加本项目的企业，请与本公告截止时间之前 (略) （http://**）与该项目采购人员联系。按照采购单位要求在提交截止时间前提交询价响应文件，未按要求提交的视为无效响应。
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