激光雷达芯片流片服务
项目编号 | BA# | 项目名称 | 激光雷达芯片流片服务 |
---|---|---|---|
经办人单位 | 电子科 (略) | 经办人 | 李雪妍 |
预算金额 | #.00 人民币 | 成交金额 | #.00 人民币 |
成交供应商 | 上 (略) | ||
联系地址 | (略) - (略) -中国(上海)自由贸 (略) 临 (略) (略) 888号C楼 | 采购单位 | 吉林大学电子科 (略) |
付款方式 | 成交单签订后预付成交单总金额的30%,服务完毕验收合格后付余款。(适用于加工定制服务类) | ||
供应商联系手机 | # | 服务时间 | 2025年01月31日 至 2025年02月28日 |
服务地址 | 吉林省- (略) - (略) | ||
验收方式 | 以成交单为准,参考相关内容进行验收。验收程序以#方职能部门规定为准。 | ||
售后服务要求 | 质保期:货到验收合格之日起12个月 服务响应时间:电话相应时间1小时 排除故障时间:48小时 | ||
采购材料 | 2025年1月流片.jpg |
采购品目 | 电子、通信与自动控制技术研究服务 | 名称 | 芯片流片服务 |
---|---|---|---|
单位 | 项 | 数量 | 1 |
单价 | ¥# | 总价 | ¥# |
范围/服务内容及要求 | 1、流片服务概述: 提供完整的芯片流片服务,包括晶圆制造、光刻、蚀刻、离子注入、金属化、检测和封装等关键步骤。 2、技术参数和规格要求: 晶圆尺寸:使用8英寸晶圆。 控制标准:符合国际半导体行业标准。 序号 GDS 内容说明 16 40 Metal-1 17 50 Via hole 18 55 Metal-2 19 66 Pad open 20 71 Deep trench 2.1 Metal1 光刻和刻蚀,形成第一层金属 2.2 VIA及Metal2 光刻和刻蚀,形成第二层金属 2.3 PAD光刻和刻蚀,形成保护层 3、项目验收付款 提供流片服务完成的报告和相关质量检测证明。由客户进行验收,确保服务符合合同要求。 |
项目编号 | BA# | 项目名称 | 激光雷达芯片流片服务 |
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经办人单位 | 电子科 (略) | 经办人 | 李雪妍 |
预算金额 | #.00 人民币 | 成交金额 | #.00 人民币 |
成交供应商 | 上 (略) | ||
联系地址 | (略) - (略) -中国(上海)自由贸 (略) 临 (略) (略) 888号C楼 | 采购单位 | 吉林大学电子科 (略) |
付款方式 | 成交单签订后预付成交单总金额的30%,服务完毕验收合格后付余款。(适用于加工定制服务类) | ||
供应商联系手机 | # | 服务时间 | 2025年01月31日 至 2025年02月28日 |
服务地址 | 吉林省- (略) - (略) | ||
验收方式 | 以成交单为准,参考相关内容进行验收。验收程序以#方职能部门规定为准。 | ||
售后服务要求 | 质保期:货到验收合格之日起12个月 服务响应时间:电话相应时间1小时 排除故障时间:48小时 | ||
采购材料 | 2025年1月流片.jpg |
采购品目 | 电子、通信与自动控制技术研究服务 | 名称 | 芯片流片服务 |
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单位 | 项 | 数量 | 1 |
单价 | ¥# | 总价 | ¥# |
范围/服务内容及要求 | 1、流片服务概述: 提供完整的芯片流片服务,包括晶圆制造、光刻、蚀刻、离子注入、金属化、检测和封装等关键步骤。 2、技术参数和规格要求: 晶圆尺寸:使用8英寸晶圆。 控制标准:符合国际半导体行业标准。 序号 GDS 内容说明 16 40 Metal-1 17 50 Via hole 18 55 Metal-2 19 66 Pad open 20 71 Deep trench 2.1 Metal1 光刻和刻蚀,形成第一层金属 2.2 VIA及Metal2 光刻和刻蚀,形成第二层金属 2.3 PAD光刻和刻蚀,形成保护层 3、项目验收付款 提供流片服务完成的报告和相关质量检测证明。由客户进行验收,确保服务符合合同要求。 |
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