集成电路封装编带项目

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集成电路封装编带项目


项目代码:项目名称:集成电路封装编带项目
单位名称: (略) 项目法人:柯**
建设地点: (略) 综改示范区 (略) 武宿综合保税区庆云街 * 号保税区 * 号路1号 * 项目单位经济类型:私营企业
(略) 属行业:制造业 - 计算机、通信和其他电子设备制造业 - 电子器件制造 - 集成电路制造项目总投资(万元): *
建设性质:新建计划开工时间: * 年3月
审核状态:尚未审核
主要建设规模及内容:项目达产后,年产5万件集成电路盘。项目租用中安融和电子信息 (略) 房 * (略) * 次改造,购置封装编带机、真空包装机、空压机等设备组建生产线,进行集成电路封装编带的加工、生产。

项目代码:项目名称:集成电路封装编带项目
单位名称: (略) 项目法人:柯**
建设地点: (略) 综改示范区 (略) 武宿综合保税区庆云街 * 号保税区 * 号路1号 * 项目单位经济类型:私营企业
(略) 属行业:制造业 - 计算机、通信和其他电子设备制造业 - 电子器件制造 - 集成电路制造项目总投资(万元): *
建设性质:新建计划开工时间: * 年3月
审核状态:尚未审核
主要建设规模及内容:项目达产后,年产5万件集成电路盘。项目租用中安融和电子信息 (略) 房 * (略) * 次改造,购置封装编带机、真空包装机、空压机等设备组建生产线,进行集成电路封装编带的加工、生产。
    
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