电子封装用银膏、铜膏、锡膏、焊片生产建设项目-固资审批公开
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电子封装用银膏、铜膏、锡膏、焊片生产建设项目-固资审批公开
| 项目基本信息 | |||
| 北京项目代码 | *529 | ||
| 项目名称 | 电子封装用银膏、铜膏、锡膏、焊片生产建设项目 | ||
| 审批事项信息 | |||
| 事项名称 | 企业投资项目备案(工业和信息化投资项目) | ||
| 申请单位 | (略) | ||
| 办结时间 | 2024-07-16 | 办理结果 | 通过 |
| 审批文号 | 京技审项（备）〔2024〕177号 | ||
| 项目基本信息 | |||
| 北京项目代码 | *529 | ||
| 项目名称 | 电子封装用银膏、铜膏、锡膏、焊片生产建设项目 | ||
| 审批事项信息 | |||
| 事项名称 | 企业投资项目备案(工业和信息化投资项目) | ||
| 申请单位 | (略) | ||
| 办结时间 | 2024-07-16 | 办理结果 | 通过 |
| 审批文号 | 京技审项（备）〔2024〕177号 | ||
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