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北京赛桥未来生物科技有限公司新建项目 建设地点:温泉镇乡(街道)高里掌路3号院20号楼201、202、203、204 公示时间:2025...(封装在正文或附件中)
2025-1-23北京 -
高可靠半导体用陶瓷封装外壳研发及工程化项目-备案 项目基本信息 项目名称 高可靠半导体用陶瓷封装外壳研发及工程化项目 ...(封装在正文或附件中)
2025-1-17北京 -
高性能难熔材料增材制造技改项目拟审查项目 建设地点:北京市海淀区丰慧中路11号院1号楼安泰科技C区C1楼 公示时间:2025-02-06 受...(封装在正文或附件中)
2025-1-16北京 -
高可靠半导体用陶瓷封装外壳研发及工程化项目-固资审批公开 项目基本信息 北京项目代码 2025见内容199 项目名称...(封装在正文或附件中)
2025-1-13北京 -
集成电路封装用键合丝生产老旧厂房改造及生产线建设项目拟审查项目 建设地点:北京市北京经济技术开发区(通州)科创东五街8号4幢 公示时间:2025-01-21 受理...(封装在正文或附件中)
2025-1-8北京 -
集成电路封装用键合丝生产老旧厂房改造及生产线建设项目-已受理项目 建设地点:北京市北京经济技术开发区(通州)科创东五街8号4幢 公示时间:2025-01-08至20...(封装在正文或附件中)
2025-1-8北京 -
环评公示-集成电路封装用键合丝生产老旧厂房改造及生产线建设项目环评报告表 内容下载 (封装在正文或附件中)
2025-1-6北京 -
京东方玻璃基封装载板研发试验线项目-固资审批公开 项目基本信息 北京项目代码 2024见内容864 项目名称...(封装在正文或附件中)
2024-12-27北京 -
集成电路封装用互连材料产业化项目-固资审批公开 项目基本信息 北京项目代码 2024见内容648 项目名称...(封装在正文或附件中)
2024-12-26北京 -
细胞研发实验室项目拟审查项目 建设地点:北京经济技术开发区经海四路25号院4号楼2单元2至4层 公示时间:2024-12-09 ...(封装在正文或附件中)
2024-11-26北京 -
北京环境卫生工程集团有限公司关于融雪剂合格供方入围公开竞价的公告 北京环境卫生工程集团有限公司关于融雪剂合格供方入围公开竞价的公告 发布时间 2024-1...(封装在正文或附件中)
2024-11-13北京 -
集成电路封装用互连材料产业化项目-固资审批公开 项目基本信息 北京项目代码 2024******648 项...(封装在正文或附件中)
2024-11-11北京 -
电子封装用银膏、铜膏、锡膏、焊片生产建设项目-固资审批公开 项目基本信息 北京项目代码 2024******652 项...(封装在正文或附件中)
2024-11-4北京 -
集成电路封装用互连材料产业化项目拟审查项目 建设地点:北京市北京经济技术开发区(通州)科创东五街8号4幢4号1-2层 公示时间:2024-11...(封装在正文或附件中)
2024-10-21北京 -
集成电路封装用互连材料产业化项目-已受理项目 建设地点:北京市北京经济技术开发区(通州)科创东五街8号4幢4号1-2层 公示时间:2024-10...(封装在正文或附件中)
2024-10-21北京 -
电子封装用银膏、铜膏、锡膏、焊片生产建设项目拟审查项目 建设地点:(通州)经海五路1号院28号楼8层、29号楼8层 公示时间:2024-11-01 受理时...(封装在正文或附件中)
2024-10-18北京 -
电子封装用银膏、铜膏、锡膏、焊片生产建设项目-已受理项目 建设地点:(通州)经海五路1号院28号楼8层、29号楼8层 公示时间:2024-10-18至202...(封装在正文或附件中)
2024-10-18北京 -
环评公示——集成电路封装用互连材料产业化项目环境影响报告表 内容下载 (封装在正文或附件中)
2024-10-16北京 -
电子封装用银膏、铜膏、锡膏、焊片生产建设项目环境影响评价全本公示 项目名称:电子封装用银膏、铜膏、锡膏、焊片生产建设项目 项目地址:北京市通州区经海五路1...(封装在正文或附件中)
2024-10-8北京 -
集成电路封装用键合丝生产老旧厂房改造及生产线建设项目-固资审批公开 项目基本信息 北京项目代码 2024******016 项...(封装在正文或附件中)
2024-9-18北京 -
集成电路封装用互连材料产业化项目-备案 项目基本信息 项目名称 集成电路封装用互连材料产业化项目 ...(封装在正文或附件中)
2024-8-27北京 -
电子封装用银膏、铜膏、锡膏、焊片生产建设项目-备案 项目基本信息 项目名称 电子封装用银膏、铜膏、锡膏、焊片生产建设项目 ...(封装在正文或附件中)
2024-8-27北京 -
集成电路封装用互连材料产业化项目-固资审批公开 项目基本信息 北京项目代码 2024******370 项...(封装在正文或附件中)
2024-8-14北京 -
电子封装用银膏、铜膏、锡膏、焊片生产建设项目-固资审批公开 项目基本信息 北京项目代码 2024******529 项...(封装在正文或附件中)
2024-7-16北京 -
封装中心先进封装净化场地改造项目-固资审批公开 项目基本信息 北京项目代码 暂无北京项目代码 项目名称 ...(封装在正文或附件中)
2024-7-9北京 -
封装中心先进封装净化场地改造项目-固资审批公开 项目基本信息 北京项目代码 暂无北京项目代码 项目名称 ...(封装在正文或附件中)
2024-7-1北京 -
细胞制备车间项目拟审查项目 建设地点:北京经济技术开发区经海四路25号院14号楼2单元2层 公示时间:2024-06-28 受...(封装在正文或附件中)
2024-6-17北京 -
泰科天润总部及碳化硅器件生产基地项目-已受理项目 建设地点:北京市顺义区高丽营镇中关村科技园区顺义园三代半产业基地(顺义新城3401街区)内 公示时...(封装在正文或附件中)
2024-6-13北京 -
北京市新闻出版局关于开展2024年北京典籍与经典老唱片数字化出版项目征集工作的通知 北京市新闻出版局 关于开展2024年北京典籍与经典老唱片 数字化出版项目征集工作的...(封装在正文或附件中)
2024-6-4北京 -
高安全性能锂离子电池工业研发线建设项目 建设地点:北京市房山区弘安路85号院6号楼1-4层 公示时间:2024-06-03至2024-06...(封装在正文或附件中)
2024-6-3北京
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