北京封装审批公示

近期北京关于封装的审批公示,业主单位分别为:北京七一八友晟电子有限公司,项目名称分别是,北京赛桥未来生物科技有限公司新建项目,高可靠半导体用陶瓷封装外壳研发及工程化项目-备案,高性能难熔材料增材制造技改项目拟审查项目,高可靠半导体用陶瓷封装外壳研发及工程化项目-固资审批公开等,主要地区为:北京,最新项目为:北京赛桥未来生物科技有限公司新建项目,更新时间为:2025/1/23,更多信息请查看下方列表
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各地区审批公示: