集成电路封装用互连材料产业化项目-固资审批公开
发送至邮箱
集成电路封装用互连材料产业化项目-固资审批公开
| 项目基本信息 | |||
| 北京项目代码 | *370 | ||
| 项目名称 | (略) 封装用互连材料产业化项目 | ||
| 审批事项信息 | |||
| 事项名称 | 企业投资项目备案(工业和信息化投资项目) | ||
| 申请单位 | 北京有色金属与稀 (略) 亦庄分公司 | ||
| 办结时间 | 2024-08-14 | 办理结果 | 通过 |
| 审批文号 | 京技审项（备）〔2024〕208号 | ||
| 项目基本信息 | |||
| 北京项目代码 | *370 | ||
| 项目名称 | (略) 封装用互连材料产业化项目 | ||
| 审批事项信息 | |||
| 事项名称 | 企业投资项目备案(工业和信息化投资项目) | ||
| 申请单位 | 北京有色金属与稀 (略) 亦庄分公司 | ||
| 办结时间 | 2024-08-14 | 办理结果 | 通过 |
| 审批文号 | 京技审项（备）〔2024〕208号 | ||
招投标大数据
最近搜索
无
热门搜索
无
