电子封装用银膏、铜膏、锡膏、焊片生产建设项目-备案
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电子封装用银膏、铜膏、锡膏、焊片生产建设项目-备案
| 项目基本信息 | |||
| 项目名称 | 电子封装用银膏、铜膏、锡膏、焊片生产建设项目 | ||
| 北京项目代码 | *652 | 立项类型 | 备案 |
| 项目单位 | (略) | ||
| 立项单位 | 开发区行政审批局 | 立项时间 | 2024-08-27 |
| 项目基本信息 | |||
| 项目名称 | 电子封装用银膏、铜膏、锡膏、焊片生产建设项目 | ||
| 北京项目代码 | *652 | 立项类型 | 备案 |
| 项目单位 | (略) | ||
| 立项单位 | 开发区行政审批局 | 立项时间 | 2024-08-27 |
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