集成电路封装用互连材料产业化项目-固资审批公开
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集成电路封装用互连材料产业化项目-固资审批公开
| 项目基本信息 | |||
| 北京项目代码 | (略)648 | ||
| 项目名称 | (略) 封装用互连材料产业化项目 | ||
| 审批事项信息 | |||
| 事项名称 | 环境影响报告表审批（海洋工程、核与辐射类除外）（一般办理方式） | ||
| 申请单位 | 北京有色金属与稀 (略) 亦庄分公司 | ||
| 办结时间 | 2024-11-11 | 办理结果 | 通过 |
| 审批文号 | 经环保审字(略)号 | ||
| 项目基本信息 | |||
| 北京项目代码 | (略)648 | ||
| 项目名称 | (略) 封装用互连材料产业化项目 | ||
| 审批事项信息 | |||
| 事项名称 | 环境影响报告表审批（海洋工程、核与辐射类除外）（一般办理方式） | ||
| 申请单位 | 北京有色金属与稀 (略) 亦庄分公司 | ||
| 办结时间 | 2024-11-11 | 办理结果 | 通过 |
| 审批文号 | 经环保审字(略)号 | ||
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