芯片焊接机招标预告
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芯片焊接机招标预告
| 芯片焊接机 | |
| (略) 在采购意向： | (略) * 月政府采购意向 |
| 采购单位： | (略) 脑科学与智能技 (略) |
| 采购项目名称： | 芯片焊接机 |
| 预算金额： | * . 点击查看>> 万元(人民币) |
| 采购品目： |
A 点击查看>> 金属焊接设备 |
| 采购需求概况： |
芯片倒装贴片机： * 台 实现功能： 主要实现芯片精确定位，贴装以及封装，需具备金球热压，回流焊，异方性导电膜焊接等功能；底部热台加热，顶部热风加热，自动压力控制 需保证5微米以下定位精度，程控加热，温度及压力实时软件监控。需提供安装使用培训。 |
| 预计采购时间： | 点击查看>> |
| 备注： |
(略) 脑科学与智能技 (略) |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排， (略) 和采购文件为准。
| 芯片焊接机 | |
| (略) 在采购意向： | (略) * 月政府采购意向 |
| 采购单位： | (略) 脑科学与智能技 (略) |
| 采购项目名称： | 芯片焊接机 |
| 预算金额： | * . 点击查看>> 万元(人民币) |
| 采购品目： |
A 点击查看>> 金属焊接设备 |
| 采购需求概况： |
芯片倒装贴片机： * 台 实现功能： 主要实现芯片精确定位，贴装以及封装，需具备金球热压，回流焊，异方性导电膜焊接等功能；底部热台加热，顶部热风加热，自动压力控制 需保证5微米以下定位精度，程控加热，温度及压力实时软件监控。需提供安装使用培训。 |
| 预计采购时间： | 点击查看>> |
| 备注： |
(略) 脑科学与智能技 (略) |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排， (略) 和采购文件为准。
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