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无线电创新开发实验与智能网联车测试无线测试系统招标预告 "(1)无线电创新开发实验部分:可同时满足通信电子电路教学和软件编程设计等能力培养需求具备1)集成F...(芯片在正文或附件中)
2025-3-12北京 -
2025年4月政府采购意向-无线电创新开发实验与智能网联车测试无线测试系统详... "(1)无线电创新开发实验部分:可同时满足通信电子电路教学和软件编程设计等能力培养需求具备1)集成F...(芯片在正文或附件中)
2025-3-12北京 -
2025年3至12月政府采购意向-高性能连续网络数据包记录器耗材采购详细情况万元人民币 采购用于研制高性能连续网络数据包记录器所需的CPU芯片、内存、硬盘、RAID磁盘阵列卡、GPU、高速...(芯片在正文或附件中)
2025-3-12北京 -
2025年3至12月政府采购意向-路由设备研制项目电子元器件采购项目详细情况万元人民币 采购一批电子元器件用于路由设备研制主要包括:CPU、FPGA、刷新芯片、电源、DCDC、光模块、电阻...(芯片在正文或附件中)
2025-3-11北京 -
2025年1至12月政府采购意向 采购数量:1采购目标:1、 高炮升级改造10套;满足人炮分离自动化、信息化功能作业信息与高炮作业安全...(芯片在正文或附件中)
2025-3-10北京 -
Mini/Micro LED产业链上游材料检测招标预告 研制Mini/Micro(芯片在正文或附件中)
2025-3-10北京 -
研制汽车芯片安全可靠性测试认证审查体系规则及试点招标预告 开展汽车芯片可靠性、功能安全等标准比对分析、检验检测方法和技术研发、计量溯源体系中汽车芯片专用检测设...(芯片在正文或附件中)
2025-3-10北京 -
2025年3至12月政府采购意向-基于国产芯片的智能网卡项目详细情况万元人民币 RoCE测试设备≥12端口100G测试模块具有流量发送、流量统计、RoCEv2、路由和MPLS协议仿...(芯片在正文或附件中)
2025-3-10北京 -
2025年4月政府采购意向-计算设备生产加工技术服务详细情况万元人民币 采用国产自主计算芯片加工、制板、测试等内容研制设备适用接入多路前端视频、传感器数据满足融合计算和实时...(芯片在正文或附件中)
2025-3-10北京 -
2025年3至12月政府采购意向-IP采购详细情况万元人民币 芯片互联基础IP(芯片在正文或附件中)
2025-3-7北京 -
2025年3至6月政府意向-2025年度批量集中采购汇聚交换机采购详细情况万元人民币 一类汇聚交换机:国产自主CPU芯片国产操作系统;支持冗余电源及风扇;支持10G/25G/40G/10...(芯片在正文或附件中)
2025-3-7北京 -
2025年3至12月政府采购意向-专用算子加速芯片后端设计及IP集成详细情况万元人民币 用于完成科学智算芯片研制任务(芯片在正文或附件中)
2025-3-5北京 -
2025年3至12月政府采购意向-专用算子加速芯片流片详细情况万元人民币 用于完成科学智算芯片研制任务(芯片在正文或附件中)
2025-3-5北京 -
BUFFER等需求公告 BUFFER等 需求公告 采购基本信息: 期望到货日期: 2025-03-28 采购方式: 内贸 w...(芯片在正文或附件中)
2025-3-4北京 -
电流采样芯片等需求公告 电流采样芯片等需求公告。采购商品包括电流采样芯片INA282,电流检测放大器AD8217,控制电路单...(芯片在正文或附件中)
2025-3-3北京 -
2025年3至12月政府采购意向-X射线衍射仪详细情况万元人民币 标的名称:X射线衍射仪;(芯片在正文或附件中)
2025-3-3北京 -
2025年7至9月政府采购意向-流片加工详细情况万元人民币 标的名称:流片加工(芯片在正文或附件中)
2025-2-28北京 -
2025年2至12月政府采购意向-服务器详细情况万元人民币 1、智能算力管理节点机架式服务器6台;2、胖节点机架式服务器4台。(芯片在正文或附件中)
2025-2-28北京 -
2025年2至12月政府采购意向-硅光晶圆自动化测试系统详细情况万元人民币 满足日益增长的硅光晶圆测试需求提高测试效率与准确性需采购一套先进的硅光晶圆自动化测试系统。该系统需具...(芯片在正文或附件中)
2025-2-28北京 -
2025年7至9月政府采购意向-先进工艺节点高速接口芯片流片加工详细情况万元人民币 采购标的名称:先进工艺节点高速接口芯片流片加工(芯片在正文或附件中)
2025-2-28北京 -
2025年2至12月政府采购意向-机房托管服务详细情况万元人民币 采购机房托管服务部署计算服务器、存储服务器、交换机、防火墙等以构建芯片设计云平台和相应开发、测试环境...(芯片在正文或附件中)
2025-2-28北京 -
2025年2至12月政府采购意向-先进工艺制程芯片流片服务详细情况万元人民币 采购先进工艺制程芯片流片服务向采购方提供流片工艺节点的PDK、标准单元库等设计工艺库文件开展全掩膜方...(芯片在正文或附件中)
2025-2-28北京 -
2025年7至9月政府采购意向-光刻工艺分析及仿真平台详细情况万元人民币 1.软件平台方案包括0PC的建模、校正及仿真验证双重曝光技术(DoublePatterning)的版...(芯片在正文或附件中)
2025-2-28北京 -
2025年7至9月政府采购意向-流片加工详细情况万元人民币 标的名称:流片加工(芯片在正文或附件中)
2025-2-28北京 -
2025年7至9月政府采购意向-高性能计算板卡详细情况万元人民币 用于先进工艺仿真和掩模优化计算实现大规模并行计算、大区域版图优化仿真。单芯片的FP32矢量非tens...(芯片在正文或附件中)
2025-2-28北京 -
2025年7至9月政府采购意向-先进晶圆级工艺详细情况万元人民币 了实现高性能、小型化感存算一体光电融合系统芯片三维集成是一种关键技术路径和实用方法。本项目采用混合键...(芯片在正文或附件中)
2025-2-28北京 -
电流采样芯片等需求公告 电流采样芯片, 电流检测放大器, 控制电路单元的需求公告。采购基本信息包括期望到货日期和采购方式。采...(芯片在正文或附件中)
2025-2-27北京 -
2025年2至12月政府采购意向-服务器采购详细情况万元人民币 用于搭建保存数据的分布式存储、芯片系统级评估环境的基础设施搭建、面向RISC-V的数据库大数据性能优...(芯片在正文或附件中)
2025-2-26北京 -
2025年2至12月政府采购意向-高性能RISC-V处理器芯片封装测试服务详细情况万元人民币 对高性能RISC-V处理器芯片进行封装测试(芯片在正文或附件中)
2025-2-26北京 -
2025年2至12月政府意向-人工智能训练芯片详细情况万元人民币招标预告 人工智能服务平台1套签订合同后1个月内交付构建人工智能软硬件协同测试验证等能力功能完备稳定可靠(芯片在正文或附件中)
2025-2-25北京
各地区招标预告:
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