真空晶圆键合机招标预告
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真空晶圆键合机招标预告
| 真空晶圆键合机 | |
| (略) 在采购意向： | 中 (略) * 年 * 月政府采购意向 |
| 采购单位： | 中 (略) |
| 采购项目名称： | 真空晶圆键合机 |
| 预算金额： | * . 点击查看>> 万元(人民币) |
| 采购品目： | A 点击查看>> 其他专用仪器仪表 |
| 采购需求概况： | 名称: 真空晶圆键合机数量: 1台主要功能: 最大尺寸 * mm；极限真空：7.5E-6Torr；外加压力： * kN；最高温度： * ?C；目标：在真空环境下实现半导体、熔融石英、硅材料等等的异质键合；质保期: 1年以上售后维保:国内必须设有维护点; * 小时维修响应; |
| 预计采购时间： | 点击查看>> |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排， (略) 和采购文件为准。
| 真空晶圆键合机 | |
| (略) 在采购意向： | 中 (略) * 年 * 月政府采购意向 |
| 采购单位： | 中 (略) |
| 采购项目名称： | 真空晶圆键合机 |
| 预算金额： | * . 点击查看>> 万元(人民币) |
| 采购品目： | A 点击查看>> 其他专用仪器仪表 |
| 采购需求概况： | 名称: 真空晶圆键合机数量: 1台主要功能: 最大尺寸 * mm；极限真空：7.5E-6Torr；外加压力： * kN；最高温度： * ?C；目标：在真空环境下实现半导体、熔融石英、硅材料等等的异质键合；质保期: 1年以上售后维保:国内必须设有维护点; * 小时维修响应; |
| 预计采购时间： | 点击查看>> |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排， (略) 和采购文件为准。
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