晶圆键合与紫外曝光系统是紫外曝光机（光刻机）与晶圆键合机集成在一起的系统(晶圆在正文或附件中)

晶圆的平整化。在晶圆制造过程中不同的工艺步骤可能会导致晶圆表面的高度产生差异影响后续制程的精确度。因...(晶圆在正文或附件中)

可用于观察、拍摄、记录硅晶圆和集成电路表面的形态、污染程度是每步工艺监测中必不可少的一项设备。(晶圆在正文或附件中)

可用于晶圆清洗、薄膜刻蚀等湿法工艺(晶圆在正文或附件中)

标的名称：激光平面干涉仪采购； 标的数量：1； 主要功能或目标：用于开展高精度光学窗口、显示面板、太...(晶圆在正文或附件中)

1.主源能量不低于1000ev；(晶圆在正文或附件中)

西安电子科技大学芜湖研究院采购碳化硅外延炉1台。加工晶圆尺寸为：6、8英寸兼容；最大工艺温度为：17...(晶圆在正文或附件中)

1.主机光谱范围覆盖27000-10cm-1可以研究物质从可见近红外光谱到远红外区的吸收光谱性质；(晶圆在正文或附件中)

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合光光掩模项目EPC总承包工程招标计划 一、项目名称：合光光掩模项目EPC总承包工...(晶圆在正文或附件中)

针对探测器的读出电子学需求实验室正进行探测器前端读出ASIC关键验证电路模块的研制工作其中芯片封装是...(晶圆在正文或附件中)

晶圆制作针对大型物理实验读出电子学需求需要MPW流片进行电路实现(晶圆在正文或附件中)

该采购项目用于8吋及以下晶圆的倒装键合工艺包括键合机、植球机、点胶机、液相沉积系统等附属设备、伴随服...(晶圆在正文或附件中)

本次监控项目主要对安徽大学磬苑校区研究生宿舍楼蕙园8栋、9栋、10栋本科生宿舍楼桃园、李园、枫园、槐...(晶圆在正文或附件中)

化学机械抛光系统包括配套设备后清洗机主要用于对晶圆表面实现平坦化在化学和机械作用过程的中完成材料表面...(晶圆在正文或附件中)

通过多种键合技术（胶粘、焊接、热压、超声等）实现高精度晶圆及芯片与基板芯片键合等功能是硅基混合集成等...(晶圆在正文或附件中)

光学显微镜项目所在采购意向：中国科学技术大学2023年4至6月政府采购意向采购单位：中国科学技术大...(晶圆在正文或附件中)

"能完成自动涂胶、烘烤、显影等集成电路工艺。要求均匀性高、重复性好。支持8寸和4寸晶圆。年度使用时长...(晶圆在正文或附件中)

针对大型物理实验读出电子学需求实验室正在大力发展自主可控的专用集成电路目前有多款芯片在同步研发过程中...(晶圆在正文或附件中)

湿法台项目所在采购意向：中国科学技术大学2023年4至6月政府采购意向采购单位：中国科学技术大学采...(晶圆在正文或附件中)

针对大型物理实验读出电子学需求实验室正在大力发展自主可控的专用集成电路目前有多款芯片在同步研发过程中...(晶圆在正文或附件中)

于较低温度化学气相沉积硅氧化物、硅氮化物等电介质薄膜用于制备光刻掩膜、电介质层间隔离薄膜等。机台兼容...(晶圆在正文或附件中)

管式加热炉能用以实现CMOS前道工艺线中需要均匀、可控高温的工艺如退火、扩散和高质量氧化硅/LPCV...(晶圆在正文或附件中)

安徽科技学院基于SMIC 40nm LL的10bit 8通道ADC模块设计项目项目期限为三年（从签订...(晶圆在正文或附件中)

标的名称：MEMS测试系统采购。本项目主要为了验证晶圆级MEMS芯片的各项性能与指标。主要包括MEM...(晶圆在正文或附件中)

一、干法去胶机1台。用来去除光刻胶；刻蚀速率大于0.5 μm/min。等离子源频率 13.56 MH...(晶圆在正文或附件中)

采购1台二氧化碳捕集封存(CCS)动态检测与研究系统用于冶金烟气二氧化碳捕集与封存研究；1套富氧及含...(晶圆在正文或附件中)

信息时间：2022-09-06 09:04字号： 安徽承禹半导体新材料（年产1万片碲锌镉晶...(晶圆在正文或附件中)

该系统主要用于8寸及以下硅晶圆的光刻工艺中的套刻对准精度、线宽、显影和去胶效果的表征测量、以及对芯片...(晶圆在正文或附件中)

该系统主要用于8寸及以下硅晶圆的减薄、划片以及芯片封装到基板后的基板切割分离。该系统包括一套磨片机、...(晶圆在正文或附件中)