西安电子科技大学2022年8月政府采购意向-晶圆衬底减薄机-一、标的名称晶圆衬底减薄机；二、标的数量1台；三、主要技术指
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西安电子科技大学2022年8月政府采购意向-晶圆衬底减薄机-一、标的名称晶圆衬底减薄机；二、标的数量1台；三、主要技术指
| 晶圆衬底减薄机 | |
| (略) 在采购意向： | 西 (略) 2022年8月政府采购意向 |
| 采购单位： | 西 (略) |
| 采购项目名称： | 晶圆衬底减薄机 |
| 预算金额： | 点击查看>> 00万元(人民币) |
| 采购品目： | 电子工业专用生产设备 |
| 采购需求概况： | 一、标的名称：晶圆衬底减薄机；二、标的数量：1台；三、主要技术指标：1. 主轴1.1主轴转速：1000-7000r/min1.2输出功率：≥4kW2. 工作平台2.1工作平台转速：10-100r/min2.2工作平台功率：≥1kW3. Z轴3.1下降行程：≥100mm3.2分辨率： ≤1um4. 厚度测量系统4.1监测精度：不低于0.1um4.2 (略) 限于点接触的测量方式5. 加工精度：5.14英寸片内厚度偏差：≤1.5um5.24英寸片间厚度偏差：≤5um5.34英寸目标厚度公差：≤5um5.44英寸表面粗糙度：≤1nm6. 加工尺寸：6.1不低于4英寸6.2兼容小尺寸不规则样品 |
| 预计采购时间： | 2022-08 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 晶圆衬底减薄机 | |
| (略) 在采购意向： | 西 (略) 2022年8月政府采购意向 |
| 采购单位： | 西 (略) |
| 采购项目名称： | 晶圆衬底减薄机 |
| 预算金额： | 点击查看>> 00万元(人民币) |
| 采购品目： | 电子工业专用生产设备 |
| 采购需求概况： | 一、标的名称：晶圆衬底减薄机；二、标的数量：1台；三、主要技术指标：1. 主轴1.1主轴转速：1000-7000r/min1.2输出功率：≥4kW2. 工作平台2.1工作平台转速：10-100r/min2.2工作平台功率：≥1kW3. Z轴3.1下降行程：≥100mm3.2分辨率： ≤1um4. 厚度测量系统4.1监测精度：不低于0.1um4.2 (略) 限于点接触的测量方式5. 加工精度：5.14英寸片内厚度偏差：≤1.5um5.24英寸片间厚度偏差：≤5um5.34英寸目标厚度公差：≤5um5.44英寸表面粗糙度：≤1nm6. 加工尺寸：6.1不低于4英寸6.2兼容小尺寸不规则样品 |
| 预计采购时间： | 2022-08 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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