采购内容:高精度光学表面改性设备；主要功能或目标:1、真空反应腔：①真空反应腔配置内衬套、减少反应腔...(晶圆在正文或附件中)

采购内容:光刻设备平台系统；光学系统；微纳结构软件生成库（包括全息库、面型补偿功能）；主要功能或目标...(晶圆在正文或附件中)

采购内容:光刻设备平台系统；光学系统；微纳结构软件生成库（包括全息库、面型补偿功能）；主要功能或目标...(晶圆在正文或附件中)

采购内容:高性能计算集群；主要功能或目标:用于数值计算与材料模拟等教学示范；需满足的要求:1.管理节...(晶圆在正文或附件中)

最大支持8英寸（200mm）晶圆；支持从单芯片键合到晶圆键合；最大键合压力：60KN。(晶圆在正文或附件中)

主要技术指标：（1）实现晶圆上芯片单粒的光学检测对外观进行判定能对不良品和良品芯片进行准确判别能将芯...(晶圆在正文或附件中)

最大可适用于12寸（300mm）晶圆；无需湿法处理；高度材料兼容性。(晶圆在正文或附件中)

曝光晶圆尺寸达到8寸；8寸晶圆曝光精度≤0.18μm；套刻精度≤30nm。(晶圆在正文或附件中)

1.(晶圆在正文或附件中)

主要技术指标：1、设备可实现8英寸、6英寸及4英寸晶圆的自动化在片测试：开关、移相器/衰减器、低噪声...(晶圆在正文或附件中)

名称：激光划片机(晶圆在正文或附件中)

名称：磁控溅射镀膜机(晶圆在正文或附件中)

名称：12(晶圆在正文或附件中)

本项目采购原子层镀膜机1套用于制备高度致密的、高保形、无针孔、无颗粒、纳米尺度的氧化物超薄膜例如Al...(晶圆在正文或附件中)

采购内容:飞秒激光加工系统；主要功能或目标:主要包含1.飞秒激光器;2.位移平台与定位系统;3.控制...(晶圆在正文或附件中)

采购内容:飞秒激光加工系统；主要功能或目标:主要包含1.飞秒激光器;2.位移平台与定位系统;3.控制...(晶圆在正文或附件中)

标的：电子束光刻机数量：1台主要技术指标：1.采用肖特基热场发射电子束源加速电压不低于50kV。2....(晶圆在正文或附件中)

为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库...(晶圆在正文或附件中)

采购内容:集成电路版图设计软件数量 24套；主要功能或目标:1.包含集成电路版图设计实验资源可进行版...(晶圆在正文或附件中)

采购内容:集成电路版图设计软件数量 24套；主要功能或目标:1.包含集成电路版图设计实验资源可进行版...(晶圆在正文或附件中)

1台·UV(晶圆在正文或附件中)

1台·最大6"晶圆的匀胶显影涂胶台转速范围：0~6000rpm；涂胶均匀性：光刻胶膜厚均匀性≤±2%...(晶圆在正文或附件中)

六英寸双面光刻机1台主要于4英寸和6英寸晶圆的微米级双面光刻包括正面、反面掩膜对准功能和接近、接触、...(晶圆在正文或附件中)

一、标的名称：晶圆衬底减薄机；二、标的数量：1台；三、主要技术指标：1.(晶圆在正文或附件中)

1、6英寸常温高温高压大功率手动探针台满足6英寸及以下晶圆或单粒器件的30℃到300℃下高压3KV、...(晶圆在正文或附件中)

12英寸存储器晶圆制造基地二期项目吊装租赁计划任务报名截止时间：document.write("20...(晶圆在正文或附件中)

12英寸存储器晶圆制造基地二期项目吊装租赁计划任务报名截止时间：document.write("20...(晶圆在正文或附件中)

12英寸存储器晶圆制造基地二期项目钢材采购计划采购任务报名截止时间：document.write("...(晶圆在正文或附件中)

名称：半导体参数分析仪 实现功能参数：可以实现I-VC-VI-T测量；电压测试范围0.2μV-200...(晶圆在正文或附件中)

名称：半导体参数分析仪 实现功能参数：可以实现I-VC-VI-T测量；电压测试范围0.2μV-200...(晶圆在正文或附件中)