zycgr210713032023年2至12月政府意向-晶圆键合系统-A020699其他电气设备招标预告
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zycgr210713032023年2至12月政府意向-晶圆键合系统-A020699其他电气设备招标预告
| 晶圆键合系统 | |
| 项目所在采购意向： | zycgr*年2至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | zycgr* |
| 采购项目名称： | 晶圆键合系统 |
| 预算金额： | 5000.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*其他电气设备 |
| 采购需求概况 ： | 成套的晶圆键合系统是完成异质、异构光电子集成工艺探索与芯片加工制造的核心设备。成套的晶圆键合系统包含核心的晶圆级键合设备以及配套使用的涂胶机、清洗机、等离子活化机和热解键合机等。键合设备用于实现在一定外部条件下，将两个或多个晶圆材料形成足够近的接触，最终通过相邻晶圆的界面之间形成的分子间作用力或化学键将两个晶圆材料结合为一体，完成异质材料的晶圆级、芯片级键合。键合可以分为直接键合和中间层键合，直接键合是指将需要键合的晶圆不经过过渡层就可以实现键合，包括融合键合、阳极键合、等离子活化硅直接键合等方式，中间层键合是指利用金属、高分子、玻璃等作为中间过渡层，对两片晶圆实现键合，包括高分子层键合、金属热压键合、金属共晶键合、玻璃键合等。它广泛应用于MEMS器件、SOI、CMOS图像传感器、3D封装、SOC/SIP等领域 。 |
| 预计采购时间： | 2023-03 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 晶圆键合系统 | |
| 项目所在采购意向： | zycgr*年2至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | zycgr* |
| 采购项目名称： | 晶圆键合系统 |
| 预算金额： | 5000.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*其他电气设备 |
| 采购需求概况 ： | 成套的晶圆键合系统是完成异质、异构光电子集成工艺探索与芯片加工制造的核心设备。成套的晶圆键合系统包含核心的晶圆级键合设备以及配套使用的涂胶机、清洗机、等离子活化机和热解键合机等。键合设备用于实现在一定外部条件下，将两个或多个晶圆材料形成足够近的接触，最终通过相邻晶圆的界面之间形成的分子间作用力或化学键将两个晶圆材料结合为一体，完成异质材料的晶圆级、芯片级键合。键合可以分为直接键合和中间层键合，直接键合是指将需要键合的晶圆不经过过渡层就可以实现键合，包括融合键合、阳极键合、等离子活化硅直接键合等方式，中间层键合是指利用金属、高分子、玻璃等作为中间过渡层，对两片晶圆实现键合，包括高分子层键合、金属热压键合、金属共晶键合、玻璃键合等。它广泛应用于MEMS器件、SOI、CMOS图像传感器、3D封装、SOC/SIP等领域 。 |
| 预计采购时间： | 2023-03 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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