采购项目名称 参考规格型号 采购数量 备注 ...(晶圆在正文或附件中)

晶圆键合机1台(晶圆在正文或附件中)

三维集成芯片、晶圆背面连接、晶体管级三维集成等技术越来越受到重视并被各主流芯片厂和科研机构广泛研发和...(晶圆在正文或附件中)

设备用于外延、氧化或刻蚀等工艺产生的台阶的平坦化避免电场集中导致的电击穿现象减少材料表面缺陷；还可用...(晶圆在正文或附件中)

采购一台（套）接触式曝光机曝光波长紫外波段能够进行6英寸及以下晶圆的双面曝光曝光分辨率1微米正面套刻...(晶圆在正文或附件中)

晶圆包含各类尺寸硅片用于刻蚀、膜层沉积、颗粒检测等工艺优化研究的衬底实现微纳图形的加工和制造(晶圆在正文或附件中)

项目位于北京科技大学昌平创新园区西区B座二层建设用地为北京科技大学已有实验室不涉及新增用地拟装修改造...(晶圆在正文或附件中)

1)系统整体包含进样室和多靶溅射腔室以及配套的控制系统和真空传输系统(晶圆在正文或附件中)

金属湿法腐蚀机可实现金属湿法腐蚀工艺解决金属层过刻蚀腐蚀问题。(晶圆在正文或附件中)

超纯水制备系统主要用于为晶圆有机无机半自动清洗机、金属湿法腐蚀机提供超纯去离子水。(晶圆在正文或附件中)

普氮制氮系统主要用于为晶圆有机无机半自动清洗机、金属湿法腐蚀机提供普通氮气空压机产生气体后经过冷干机...(晶圆在正文或附件中)

主要用来实现晶圆有机无机半自动清洗工艺可进行晶圆的有机无机物的彻底清除解决在薄膜沉积工艺中由于有机无...(晶圆在正文或附件中)

适合12英寸以下晶圆测试电机行程在X/Y方向均为>=350mm；对同一晶圆上的同一器件光学对准...(晶圆在正文或附件中)

一、采购项目名称：步进式投影光刻系统(晶圆在正文或附件中)

本设备主要用于建立校级微纳工艺平台晶圆表面低温介质的沉积提供SiO2(晶圆在正文或附件中)

面向先进技术节点集成电路工艺的研究采用新型热处理工艺要求采用激光加热的方式热处理时间在亚微秒水平。能...(晶圆在正文或附件中)

本设备主要用于晶圆的微观结构研究和质量控制提供晶圆缺陷检测开展前沿的半导体材料研究等检测手段支撑器件...(晶圆在正文或附件中)

新采购1台12吋晶圆级无机红外拆键合设备适用于12吋晶圆与硅基新型载板的无机释放层拆键合要求可支撑厚...(晶圆在正文或附件中)

1.名称：12英寸流片验证；2.数量：1；3.目标：首先基于12英寸工艺线完成后道特殊结构工艺短流程...(晶圆在正文或附件中)

三温全自动探针台可实现12吋及8吋晶圆在-55℃~250℃任意温度条件下的全自动测试确保芯片性能评估...(晶圆在正文或附件中)

面向先进技术节点集成电路工艺的研究采用新型热处理工艺要求采用激光加热的方式热处理时间在亚微秒水平。能...(晶圆在正文或附件中)

采购4G通信芯片套片晶圆包含满足国内外4G-LTE(晶圆在正文或附件中)

采购数量：1采购目标：完成新一代信息技术、集成电路、人工智能、光电器件、传感芯片、重点安防等关键领域...(晶圆在正文或附件中)

该设备以红外分析为核心内容以定性、比较或趋势定量为最终结果的分析仪器；工作时将红外干涉光聚焦到样品微...(晶圆在正文或附件中)

该设备的主要功能为进行210中央基建投资B204项目先进工艺节点（40nm及以下）存储器芯片和晶圆级...(晶圆在正文或附件中)

两个反应腔室主要用于建立校级微纳工艺平台晶圆表面金属化能力提供除气、ITO等薄膜制备工艺支撑世界一流...(晶圆在正文或附件中)

晶圆级无损划片系统1套。技术参数：激光功率:>8-100W(可选)；扫描速度:(晶圆在正文或附件中)

智能设计处理器的smic(晶圆在正文或附件中)

晶圆包含各类尺寸硅片用于刻蚀、膜层沉积、颗粒检测等工艺优化研究的衬底实现微纳图形的加工和制造(晶圆在正文或附件中)

(晶圆在正文或附件中)