晶圆制造服务-C其他服务招标预告
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晶圆制造服务-C其他服务招标预告
| 晶圆制造服务项目 | |
| 项目所在采购意向： | 中国科学技术大学2023年3月政府采购意向 |
| 采购单位： | 中国科学技术大学 |
| 采购项目名称： | 晶圆制造服务项目 |
| 预算金额： | 190.*万元(人民币) |
| 采购品目： | C*其他服务 |
| 采购需求概况 ： | 针对大型物理实验读出电子学需求，实验室正在大力发展自主可控的专用集成电路，目前有多款芯片在同步研发过程中，需要使用国产CMOS工艺进行电路实现，考虑到设计过程中的版本迭代，明年计划进行三次工程批流片服务 |
| 预计采购时间： | 2023-03 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 晶圆制造服务项目 | |
| 项目所在采购意向： | 中国科学技术大学2023年3月政府采购意向 |
| 采购单位： | 中国科学技术大学 |
| 采购项目名称： | 晶圆制造服务项目 |
| 预算金额： | 190.*万元(人民币) |
| 采购品目： | C*其他服务 |
| 采购需求概况 ： | 针对大型物理实验读出电子学需求，实验室正在大力发展自主可控的专用集成电路，目前有多款芯片在同步研发过程中，需要使用国产CMOS工艺进行电路实现，考虑到设计过程中的版本迭代，明年计划进行三次工程批流片服务 |
| 预计采购时间： | 2023-03 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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