机电工程学院大尺寸碳化硅晶圆全自动减薄设备项目政府采购意向公告

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机电工程学院大尺寸碳化硅晶圆全自动减薄设备项目政府采购意向公告

为便于供应商及时了解政府采购信息,根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》(财库〔2020〕10号)等有关规定,现将(广东工业大学) 2023年 7(至) 8月采购意向公开如下:

序号

采购项目

名称

采购需求概况

预算金额

(万元)

预计采购时间

(填写到月)

备注

1

大尺寸碳化硅晶圆全自动减薄设备

主要技术性能和指标:可加工最大尺寸Φ200mm;片间厚度差异WTW(with tape) ≤±3um;粗糙度(Ra)≤4nm(配合磨轮定义);可加工产品种类4inch、6inch、8inch;可加工对应最薄产品厚度≥100um;主轴功率6.9kW;最高转速6000rpm; Z轴分辨率0.1um;Z轴最大行程120mm;拥有高精视觉检测平台,可实现正反面检测,并提高定位精度。

350

2023.08

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

(略) 政府采购网采购意向公开公告

为便于供应商及时了解政府采购信息,根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》(财库〔2020〕10号)等有关规定,现将(广东工业大学) 2023年 7(至) 8月采购意向公开如下:

序号

采购项目

名称

采购需求概况

预算金额

(万元)

预计采购时间

(填写到月)

备注

1

大尺寸碳化硅晶圆全自动减薄设备

主要技术性能和指标:可加工最大尺寸Φ200mm;片间厚度差异WTW(with tape) ≤±3um;粗糙度(Ra)≤4nm(配合磨轮定义);可加工产品种类4inch、6inch、8inch;可加工对应最薄产品厚度≥100um;主轴功率6.9kW;最高转速6000rpm; Z轴分辨率0.1um;Z轴最大行程120mm;拥有高精视觉检测平台,可实现正反面检测,并提高定位精度。

350

2023.08

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

(略) 政府采购网采购意向公开公告

    
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