标的名称：采购镀膜设备---低压化学气相沉积设备项目 标的数量：1 主要功能或目标：主要...(晶圆在正文或附件中)

标的名称：采购镀膜设备---低压化学气相沉积设备项目 标的数量：1 主要功能或目标：主要...(晶圆在正文或附件中)

标的名称：采购镀膜设备---低压化学气相沉积设备项目 标的数量：1 主要功能或目标：主要...(晶圆在正文或附件中)

标的名称：垂直式电化学沉积设备 标的数量：1 主要功能或目标：通过电化学原理在晶圆表面形...(晶圆在正文或附件中)

标的名称：垂直式电化学沉积设备 标的数量：1 主要功能或目标：通过电化学原理在晶圆表面形...(晶圆在正文或附件中)

标的名称：垂直式电化学沉积设备 标的数量：1 主要功能或目标：通过电化学原理在晶圆表面形...(晶圆在正文或附件中)

用于12寸晶圆及翘曲片的全自动贴膜工艺。(晶圆在正文或附件中)

用于晶圆级封装工艺中涂胶晶圆的无氧、无尘固化。(晶圆在正文或附件中)

标的名称：材料领域设备更新项目 标的数量：1 主要功能或目标：高速光子集成器件测试系统、...(晶圆在正文或附件中)

标的名称：材料领域设备更新项目 标的数量：1 主要功能或目标：高速光子集成器件测试系统、...(晶圆在正文或附件中)

高速光子集成器件测试系统、电子万能试验机、液压试验机、高频微动态测力系统、冲击试验机、冷等静压测试仪...(晶圆在正文或附件中)

标的名称：文献数据库服务采购项目 标的数量：1 主要功能或目标：主要功能：文献数据库服务...(晶圆在正文或附件中)

标的名称：文献数据库服务采购项目 标的数量：1 主要功能或目标：主要功能：文献数据库服务...(晶圆在正文或附件中)

标的名称：文献数据库服务采购项目 标的数量：1 主要功能或目标：主要功能：文献数据库服务...(晶圆在正文或附件中)

晶圆划片系统主要用于集成电路制造后道工艺中的模块单元的物理分割该晶圆划片系统包括晶圆切割机主机及其配...(晶圆在正文或附件中)

采购材料类型如下：用于集成电路工艺、器件与测试验证的相关材料：1.(晶圆在正文或附件中)

广东省智能科学与技术研究院28nm晶圆采购项目 440442-2024-00554 ...(晶圆在正文或附件中)

拟购置设备为8英寸全自动高低温芯片测试探针台和一台2端口的20GHz的网络分析仪实现-60至300℃...(晶圆在正文或附件中)

集成电路是我国国民经济和社会发展的支柱性行业之一其发展水平也是衡量一个国家高科技发展水平的核心指标之...(晶圆在正文或附件中)

离子束刻蚀系统主要用于芯片制造过程中的各种材料特别是金属材料等的刻蚀。需要满足8寸及以下晶圆和小片刻...(晶圆在正文或附件中)

标的名称：广东省智能科学与技术研究院高性能存储IP采购项目 标的数量：1 主要功能或目标...(晶圆在正文或附件中)

标的名称：广东省智能科学与技术研究院高性能存储IP采购项目 标的数量：1 主要功能或目标...(晶圆在正文或附件中)

标的名称：广东省智能科学与技术研究院高性能存储IP采购项目 标的数量：1 主要功能或目标...(晶圆在正文或附件中)

该项目设备需实现对玻璃基板的钻孔加工功能需满足最小孔径≤5μm、孔崩边≤3μm的钻孔质量和≥1/50...(晶圆在正文或附件中)

该项目设备需实现对玻璃基板的钻孔加工功能需满足最小孔径≤5μm、孔崩边≤3μm的钻孔质量和≥1/50...(晶圆在正文或附件中)

本次拟采购一台全自动涂胶显影机该设备由主控制器、开放式载体站模块、工艺模块、交流电源箱、不带WEE单...(晶圆在正文或附件中)

贴膜及清洗制备系统拟采购一套封装加工过程晶圆步骤相关的贴膜、切割、清洗和点胶功能的加工系统本设备主要...(晶圆在正文或附件中)

本项目拟采购一台场发射扫描电子显微镜该设备由电镜主机、真空系统、光学导航与交换仓等功能附件构成。(晶圆在正文或附件中)

旨在大尺寸硅晶圆片上通过刻蚀实现具有高深宽比良好侧壁垂直度和侧壁光洁度的通孔；并在高深宽比结构上快速...(晶圆在正文或附件中)

能够将保护胶带粘贴到晶圆表面采用切割刀片沿晶圆边缘切割多余的保护胶带。在晶圆正面贴覆保护胶带的目的是...(晶圆在正文或附件中)