年10至12月政府意向-晶圆背面减薄设备其他电气设备-预算金额万元人民币招标预告
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年10至12月政府意向-晶圆背面减薄设备其他电气设备-预算金额万元人民币招标预告
| 晶圆背面减薄设备 | |
| 项目所在采购意向： | zycgr*年10至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | zycgr* |
| 采购项目名称： | 晶圆背面减薄设备 |
| 预算金额： | 320.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*其他电气设备 |
| 采购需求概况 ： | 晶圆减薄机是半导体制造所需重要设备之一，是指用于实现晶圆研磨和减薄功能的设备，适用于半导体硅片、电气元器件、光伏电池、功率器件等加工场景，一般由粗磨系统、精磨系统、承片台、机械手、料篮、定位盘、回转工作台等部分组成。 |
| 预计采购时间： | 2023-11 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 晶圆背面减薄设备 | |
| 项目所在采购意向： | zycgr*年10至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | zycgr* |
| 采购项目名称： | 晶圆背面减薄设备 |
| 预算金额： | 320.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A*其他电气设备 |
| 采购需求概况 ： | 晶圆减薄机是半导体制造所需重要设备之一，是指用于实现晶圆研磨和减薄功能的设备，适用于半导体硅片、电气元器件、光伏电池、功率器件等加工场景，一般由粗磨系统、精磨系统、承片台、机械手、料篮、定位盘、回转工作台等部分组成。 |
| 预计采购时间： | 2023-11 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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