概算金额（人民币，万元）：,88.00,预计交付日期：,2023-12-11,联系人：,刘先生,联系电话：,*,采购意向需求概况：,采购意向公开,为便于供应商及时了解军队采购信息，根据《军队物资服务集中采购需求管理暂行办法》等有,关规定，现将福州某单位的2023年度某安全芯片封装制造项目采购意向公开如下：,序,采购项,需求,初步技术,预算,预计采,备注,号,月,概况,参数,额,购,名,称,(万,间,元),1,2023,按要,根据设计要求，将3款成,88,2023,*,年度某,求将,品芯片开盖提取晶圆,年10月,安全芯,并同另2款晶圆，一起打,片封装,封装,包封装成标准TF卡，尺,项目,成标,TF,15mm*11mm*1mm,卡,000D,注：1.本次公开的采购意向仅作为供应商了解初步采购安排的参考，采购项目具体情况以,最终发布的采购公告和采购文件为准；,2.供应商可以通过军队采购平台反馈参与意向和意见建议,联系人和联系方式,项目联系人：刘先生,办公电话：0591-*,移动电话：*,军队采购网,军队采购网,福州某单位,2023年10月11日

,福州,0591-

概算金额（人民币，万元）：,88.00,预计交付日期：,2023-12-11,联系人：,刘先生,联系电话：,*,采购意向需求概况：,采购意向公开,为便于供应商及时了解军队采购信息，根据《军队物资服务集中采购需求管理暂行办法》等有,关规定，现将福州某单位的2023年度某安全芯片封装制造项目采购意向公开如下：,序,采购项,需求,初步技术,预算,预计采,备注,号,月,概况,参数,额,购,名,称,(万,间,元),1,2023,按要,根据设计要求，将3款成,88,2023,*,年度某,求将,品芯片开盖提取晶圆,年10月,安全芯,并同另2款晶圆，一起打,片封装,封装,包封装成标准TF卡，尺,项目,成标,TF,15mm*11mm*1mm,卡,000D,注：1.本次公开的采购意向仅作为供应商了解初步采购安排的参考，采购项目具体情况以,最终发布的采购公告和采购文件为准；,2.供应商可以通过军队采购平台反馈参与意向和意见建议,联系人和联系方式,项目联系人：刘先生,办公电话：0591-*,移动电话：*,军队采购网,军队采购网,福州某单位,2023年10月11日

,福州,0591-