中国科学院合肥物质科学研究院2024年4至12月政府采购意向-薄膜沉积系统-真空应用设备-预算金额万元人民币
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中国科学院合肥物质科学研究院2024年4至12月政府采购意向-薄膜沉积系统-真空应用设备-预算金额万元人民币
| 薄膜沉积系统 | |
| 项目所在采购意向： | (略) 合肥物 (略) 2024年4至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | (略) 合肥物 (略) |
| 采购项目名称： | 薄膜沉积系统 |
| 预算金额： | 255.*万元(人民币) |
| 采购品目： | 真空应用设备 |
| 采购需求概况： | 1.主要功能该设备用于硅通孔的侧壁镀膜连通，使芯片的上下表面通过硅通孔进行导通，能可以提高控制读 (略) 数量，在控制读取线与比特通过倒装焊形式一一对应的情况下，能提高比特芯片上的比特排布数量。2.主要技术指标及配置1)8寸兼容6寸晶圆2)4路源，3路工作气体3)100nm厚电阻率小于300微欧厘米3.采购标的1台，需要6个月内到货安装调试完成并满足所有指标，并保证24小时在线售后支持，72小时现场支持，终身零部件支持。 |
| 预计采购时间： | 2024-10 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 薄膜沉积系统 | |
| 项目所在采购意向： | (略) 合肥物 (略) 2024年4至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | (略) 合肥物 (略) |
| 采购项目名称： | 薄膜沉积系统 |
| 预算金额： | 255.*万元(人民币) |
| 采购品目： | 真空应用设备 |
| 采购需求概况： | 1.主要功能该设备用于硅通孔的侧壁镀膜连通，使芯片的上下表面通过硅通孔进行导通，能可以提高控制读 (略) 数量，在控制读取线与比特通过倒装焊形式一一对应的情况下，能提高比特芯片上的比特排布数量。2.主要技术指标及配置1)8寸兼容6寸晶圆2)4路源，3路工作气体3)100nm厚电阻率小于300微欧厘米3.采购标的1台，需要6个月内到货安装调试完成并满足所有指标，并保证24小时在线售后支持，72小时现场支持，终身零部件支持。 |
| 预计采购时间： | 2024-10 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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