A*真空检测仪器

磁控溅射是物理气相沉积的一种。入射粒子在靶中经历复杂的散射过程，和靶原子碰撞，把部分动量传给靶原子，此靶原子又和其他靶原子碰撞，形成级联过程。在这种级联过程中某些表面附近的靶原子获得向外运动的足够动量，离开靶被溅射出来。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。磁控溅射在高温超导薄膜、铁电体薄膜、巨磁阻薄膜、薄膜发光材料、太阳能电池、记忆合金薄膜研究方面发挥重要作用。磁控溅射功能：1)真空系统：分子泵+机械泵，带有旁抽系统，开腔不需要停泵，极限真空度小于4*10-5 Pa。2)流量控制：进气端采用质量流量计+截止阀并通过进气流量控制，排气端采用蝶阀并通过软件控制。3)基片盘：转速0-60转/分，2-25 ℃水冷机制。4)软件操作：触摸屏+PLC，一键式启动/停止真空，一键式充气开腔，一键式镀膜。磁控溅射主要参数：1)膜厚均匀性和重复性误差：≤±5%；2)真空室规格：300*400mm的基片尺寸；3)靶材尺寸：直径2、2.5、3、4英寸，厚度3-6 mm。

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磁控溅射是物理气相沉积的一种。入射粒子在靶中经历复杂的散射过程，和靶原子碰撞，把部分动量传给靶原子，此靶原子又和其他靶原子碰撞，形成级联过程。在这种级联过程中某些表面附近的靶原子获得向外运动的足够动量，离开靶被溅射出来。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。磁控溅射在高温超导薄膜、铁电体薄膜、巨磁阻薄膜、薄膜发光材料、太阳能电池、记忆合金薄膜研究方面发挥重要作用。磁控溅射功能：1)真空系统：分子泵+机械泵，带有旁抽系统，开腔不需要停泵，极限真空度小于4*10-5 Pa。2)流量控制：进气端采用质量流量计+截止阀并通过进气流量控制，排气端采用蝶阀并通过软件控制。3)基片盘：转速0-60转/分，2-25 ℃水冷机制。4)软件操作：触摸屏+PLC，一键式启动/停止真空，一键式充气开腔，一键式镀膜。磁控溅射主要参数：1)膜厚均匀性和重复性误差：≤±5%；2)真空室规格：300*400mm的基片尺寸；3)靶材尺寸：直径2、2.5、3、4英寸，厚度3-6 mm。