2024年11月政府采购意向-晶圆键合机详细情况万元人民币
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2024年11月政府采购意向-晶圆键合机详细情况万元人民币
| 晶圆键合机 | |
| 项目所在采购意向： | 浙江大学2024年11月政府采购意向 |
| 采购单位： | 浙江大学 |
| 采购项目名称： | 晶圆键合机 |
| 预算金额： | 397.(略)万元(人民币) |
| 采购品目： | A(略)-电子工业生产设备 |
| 采购需求概况 ： | 采购标的名称：晶圆键合机 采购标的需实现的主要功能或者目标：将两个晶圆精确地对准并固定在一起，以实现高性能的三 (略) 采购标的数量：1台 采购标的需满足的质量： 1. 晶圆尺寸：2、4、8英寸 2. 支持晶圆厚度：厚度200μm～1000μm 3. 晶圆形式：Notch，Flat Wafer 4. 键合压力：Max.30kN 5. 加热温度：Max.350℃，加热盘采用 (略) 控制 6. 温度均匀性：＜±1.5% 7. 控温精度：±3oC 8. 升温速率：1～30℃/min 9. 腔室真空：Max.0.1mbar（前级泵）、Max.5x10-5mbar（分子泵） 售后服务：电话支持:7x8小时;质保期:1年;服务时限:报修后24小时;商品承诺:原厂全新未拆封正品; 时限：签约后150天内到货 |
| 预计采购时间： | 2024-11 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 晶圆键合机 | |
| 项目所在采购意向： | 浙江大学2024年11月政府采购意向 |
| 采购单位： | 浙江大学 |
| 采购项目名称： | 晶圆键合机 |
| 预算金额： | 397.(略)万元(人民币) |
| 采购品目： | A(略)-电子工业生产设备 |
| 采购需求概况 ： | 采购标的名称：晶圆键合机 采购标的需实现的主要功能或者目标：将两个晶圆精确地对准并固定在一起，以实现高性能的三 (略) 采购标的数量：1台 采购标的需满足的质量： 1. 晶圆尺寸：2、4、8英寸 2. 支持晶圆厚度：厚度200μm～1000μm 3. 晶圆形式：Notch，Flat Wafer 4. 键合压力：Max.30kN 5. 加热温度：Max.350℃，加热盘采用 (略) 控制 6. 温度均匀性：＜±1.5% 7. 控温精度：±3oC 8. 升温速率：1～30℃/min 9. 腔室真空：Max.0.1mbar（前级泵）、Max.5x10-5mbar（分子泵） 售后服务：电话支持:7x8小时;质保期:1年;服务时限:报修后24小时;商品承诺:原厂全新未拆封正品; 时限：签约后150天内到货 |
| 预计采购时间： | 2024-11 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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