浙江晶圆招标预告

标的名称：芯片衬底晶圆减薄机(晶圆在正文或附件中)

1、T0016A00112’55nm节点全流程SONOS结构NOR型存储器3层金属需求数量5；(晶圆在正文或附件中)

1.硅基液晶芯片WFR0094个单价5万元参数：有效分辨率：1952(晶圆在正文或附件中)

a.仪器设备中文名称:晶圆级全自动可靠性电性参数测试机(晶圆在正文或附件中)

a.仪器设备中文名称:晶圆级全自动可靠性电性测试探针台(晶圆在正文或附件中)

采购标的名称：离子注入机(晶圆在正文或附件中)

采购标的名称：晶圆清洗机(晶圆在正文或附件中)

采购标的名称：晶圆键合机(晶圆在正文或附件中)

1)(晶圆在正文或附件中)

1)(晶圆在正文或附件中)

等离子体多层薄膜/粉体沉积系统采购(晶圆在正文或附件中)

拟采购一套薄膜粉体磁控溅射设备(晶圆在正文或附件中)

　　教育部申请浙江大学晶圆 采购项目采用单一来源方式采购，项目预算金额 197.400000...(晶圆在正文或附件中)

拟采购半导体核心装备装配及应用中心光刻机及仿真设备。其中光刻机装配及应用实训平台包含晶圆传输模块、掩...(晶圆在正文或附件中)

拟采购1.虚实联动半导体制造工艺实践平台主要包含多功能实训设备如半导体参数分析仪、测试单元、显示单元...(晶圆在正文或附件中)

设备名称：皮秒激光精密加工系统(晶圆在正文或附件中)

1、TD(晶圆在正文或附件中)

　　教育部申请浙江大学多项目晶圆制造服务 采购项目采用单一来源方式采购，项目预算金额 178...(晶圆在正文或附件中)

28nm、55/65nm(晶圆在正文或附件中)

65nm(晶圆在正文或附件中)

(晶圆在正文或附件中)

1、采购标的名称：OPA电驱芯片设计及流片2、采购标的需实现的主要功能：1）开展驱动芯片电路设计其设...(晶圆在正文或附件中)

项目名称(晶圆在正文或附件中)

名称：GLOBALFOUNDRIES(晶圆在正文或附件中)

名称：芯片BGA封装加工目标：基于我方提供的芯片管脚定义和规格文件进行Flip(晶圆在正文或附件中)

　　教育部申请浙江大学晶圆 采购项目采用单一来源方式采购，项目预算金额 763.300000...(晶圆在正文或附件中)

1、12"(晶圆在正文或附件中)

基于0.15um(晶圆在正文或附件中)

1、WAF1001010(晶圆在正文或附件中)

1、适用于各种纸和纸板及纸塑、生物质降解膜（纤维素、半纤维素膜、淀粉膜等膜材料）、塑料薄膜、塑料复合...(晶圆在正文或附件中)