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a.仪器设备中文名称:晶圆级全自动可靠性电性测试探针台 b.主要功能:晶圆级全自动探针台搭配探针测试卡与测试晶圆，并利用计算机控制高精度马达及光学系统，采用线性马达和直线导轨结构，实现晶圆自动传输、晶圆/探针卡位置对准、图像自动对准及精确位置移动，通过GPIB通讯方式实现与测试机联机并完成整个晶圆的测试 c.采购数量：1 d.采购标的主要技术指标要求: Power supply 电源 交流 200 - 240V (-10% - +10%) 安全装置 1. 具备紧急停止按钮 2. 配备地震防护装置 Hot & Colde 液冷圆盘 可调节温度的范围：-55~200℃，温控精度±0.1℃ ,支持设定温度测试，带空气冷却 low leakage Chuck 低漏电圆盘 能适用于测试较低漏电要求，漏电<0.5PA 承载台承载力 承载台最大承载力≥200Kgf Chuck noise 圆盘电噪声 ≤50fA 工作站硬盘容量 ≥500G Auto Discharge功能 具有可控制的放电单元实现PDS（程序放漏电）功能 X/Y 轴测试范围 X:±163 mm; Y: +330mm, -165mm XY Stage 精度 ±1.8微米 Z 轴测试范围 》30毫米 Z 轴精度 ±2微米 θ轴 调节范围 ± 5° θ轴 精度 ±0.5微米 Pre-alignment stage Accuracy X,Y ±300μm 自动清针 需要具备 测试机接口 GPIB 针痕检查功能 需要具备 SACC 自动换卡系统 Required 需要具备 支持晶舟类型 可支持FOSB和FOUP的晶舟类型 速度：一个lot（25片wafer）运行时间（不包含测试走位）小于900秒 e.需满足的服务要求：公司负责工程师对设备进行现场安装调试，并组织双方根据验收指标进行验收；同时，公司负责对客户人员进行技术培训，培训地点为客户设备使用现场，培训人数不少于2人；产品提供一年质保，在质保期内供方将免费维修和更换因设备质量原因造成的零部件损坏，在质保期外设备零部件的损坏，提供的配件收取成本费. f.需满足的安全要求：探针台必须接地以确保测试的安全与精确。未接地或接地不良会导致测试结果偏差，并可能引发漏电安全隐患?。探针台应置于稳定可靠的台面上，理想情况下应配备防震装置。避免在高温、潮湿、剧烈振动、阳光直射和灰尘较多的环境中使用。最佳工作温度范围为20~30℃，最佳湿度为40%至60%。 g.需满足的时限要求：保证交期6个月内

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a.仪器设备中文名称:晶圆级全自动可靠性电性测试探针台 b.主要功能:晶圆级全自动探针台搭配探针测试卡与测试晶圆，并利用计算机控制高精度马达及光学系统，采用线性马达和直线导轨结构，实现晶圆自动传输、晶圆/探针卡位置对准、图像自动对准及精确位置移动，通过GPIB通讯方式实现与测试机联机并完成整个晶圆的测试 c.采购数量：1 d.采购标的主要技术指标要求: Power supply 电源 交流 200 - 240V (-10% - +10%) 安全装置 1. 具备紧急停止按钮 2. 配备地震防护装置 Hot & Colde 液冷圆盘 可调节温度的范围：-55~200℃，温控精度±0.1℃ ,支持设定温度测试，带空气冷却 low leakage Chuck 低漏电圆盘 能适用于测试较低漏电要求，漏电<0.5PA 承载台承载力 承载台最大承载力≥200Kgf Chuck noise 圆盘电噪声 ≤50fA 工作站硬盘容量 ≥500G Auto Discharge功能 具有可控制的放电单元实现PDS（程序放漏电）功能 X/Y 轴测试范围 X:±163 mm; Y: +330mm, -165mm XY Stage 精度 ±1.8微米 Z 轴测试范围 》30毫米 Z 轴精度 ±2微米 θ轴 调节范围 ± 5° θ轴 精度 ±0.5微米 Pre-alignment stage Accuracy X,Y ±300μm 自动清针 需要具备 测试机接口 GPIB 针痕检查功能 需要具备 SACC 自动换卡系统 Required 需要具备 支持晶舟类型 可支持FOSB和FOUP的晶舟类型 速度：一个lot（25片wafer）运行时间（不包含测试走位）小于900秒 e.需满足的服务要求：公司负责工程师对设备进行现场安装调试，并组织双方根据验收指标进行验收；同时，公司负责对客户人员进行技术培训，培训地点为客户设备使用现场，培训人数不少于2人；产品提供一年质保，在质保期内供方将免费维修和更换因设备质量原因造成的零部件损坏，在质保期外设备零部件的损坏，提供的配件收取成本费. f.需满足的安全要求：探针台必须接地以确保测试的安全与精确。未接地或接地不良会导致测试结果偏差，并可能引发漏电安全隐患?。探针台应置于稳定可靠的台面上，理想情况下应配备防震装置。避免在高温、潮湿、剧烈振动、阳光直射和灰尘较多的环境中使用。最佳工作温度范围为20~30℃，最佳湿度为40%至60%。 g.需满足的时限要求：保证交期6个月内