哈尔滨理工大学头雁团队专用设备采购政府采购合同公告

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哈尔滨理工大学头雁团队专用设备采购政府采购合同公告

一、合同编号:[*]ZJXG[GK]*

二、合同名称:头雁团队专用设备采购

三、项目编号:[*]ZJXG[GK]*

四、项目名称:头雁团队专用设备采购

五、合同主体

采购人(*方):哈尔滨理工大学

地址: (略) 南岗区学府路52号

联系方式:*

供应商(*方):上海 (略)

地址: (略) 黄浦区南京东路61号1502室

联系方式:021-*

六、合同主要信息

主要标的:

序号名称数量(单位)单价(元)总价(元)规格型号/服务要求
1芯片封装烧结炉1(台)¥1,410,000.00¥1,410,000.00AMX X-SINTERP55
2芯片贴片机1(台)¥916,000.00¥916,000.00T-3000PRO

合同金额:2,326,000.00元,大写(人民币):*佰点击查看>>万*仟元整

履约期限:**日至**日

履约地点:哈尔滨理工大学(用户指定)

采购方式:公开招标

七、合同签订日期

**日

八、合同公告日期

**日

九、其他补充事宜

合同附件:

省采合同-技术附件.docx

省采合同-新易恒-理工.pdf

哈尔滨理工大学

**日

一、合同编号:[*]ZJXG[GK]*

二、合同名称:头雁团队专用设备采购

三、项目编号:[*]ZJXG[GK]*

四、项目名称:头雁团队专用设备采购

五、合同主体

采购人(*方):哈尔滨理工大学

地址: (略) 南岗区学府路52号

联系方式:*

供应商(*方):上海 (略)

地址: (略) 黄浦区南京东路61号1502室

联系方式:021-*

六、合同主要信息

主要标的:

序号名称数量(单位)单价(元)总价(元)规格型号/服务要求
1芯片封装烧结炉1(台)¥1,410,000.00¥1,410,000.00AMX X-SINTERP55
2芯片贴片机1(台)¥916,000.00¥916,000.00T-3000PRO

合同金额:2,326,000.00元,大写(人民币):*佰点击查看>>万*仟元整

履约期限:**日至**日

履约地点:哈尔滨理工大学(用户指定)

采购方式:公开招标

七、合同签订日期

**日

八、合同公告日期

**日

九、其他补充事宜

合同附件:

省采合同-技术附件.docx

省采合同-新易恒-理工.pdf

哈尔滨理工大学

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