一、合同编号：*

二、合同名称：半导体激光器芯片物料处理与封帽系统仪器设备采购合同

三、项目编号：HZ*-0231

四、项目名称：中南大学 (略) 半导体激光器芯片物料处理与封帽系统采购项目

五、合同主体

采购人（*方）： 中南大学

地址： (略) 麓山南路932号

联系方式：*

供应商（*方）：成都 (略)

地址：成都高新区西芯大道1号1栋7楼33号

联系方式：028-*

六、合同主要信息

主要标的名称：详见合同

规格型号（或服务要求）：详见合同

主要标的数量：详见合同

主要标的单价：详见合同

合同金额：118.*万元

履约期限、地点等简要信息：详见合同

采购方式：公开招标

七、合同签订日期：2022-12-23

八、合同公告日期：2022-12-29

九、其他补充事宜：无

本合同对应的中标成交公告：

• 中南大学 (略) 半导体激光器芯片物料处理与封帽系统采购项目中标公告

附件：

• 半导体激光器- (略) -*-合同.pdf
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免责声明：本页面提供的政府采购合同是按照《中华人民共和国政府采购法实施条例》的要求由采购人发布的，中国政府采购网对其内容概不负责，亦不承担任何法律责任。

一、合同编号：*

二、合同名称：半导体激光器芯片物料处理与封帽系统仪器设备采购合同

三、项目编号：HZ*-0231

四、项目名称：中南大学 (略) 半导体激光器芯片物料处理与封帽系统采购项目

五、合同主体

采购人（*方）： 中南大学

地址： (略) 麓山南路932号

联系方式：*

供应商（*方）：成都 (略)

地址：成都高新区西芯大道1号1栋7楼33号

联系方式：028-*

六、合同主要信息

主要标的名称：详见合同

规格型号（或服务要求）：详见合同

主要标的数量：详见合同

主要标的单价：详见合同

合同金额：118.*万元

履约期限、地点等简要信息：详见合同

采购方式：公开招标

七、合同签订日期：2022-12-23

八、合同公告日期：2022-12-29

九、其他补充事宜：无

本合同对应的中标成交公告：

• 中南大学 (略) 半导体激光器芯片物料处理与封帽系统采购项目中标公告

附件：

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