半导体激光器芯片物料处理与封帽系统仪器设备中标结果

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半导体激光器芯片物料处理与封帽系统仪器设备中标结果

一、合同编号:*

二、合同名称:半导体激光器芯片物料处理与封帽系统仪器设备采购合同

三、项目编号:HZ*-0231

四、项目名称:中南大学 (略) 半导体激光器芯片物料处理与封帽系统采购项目

五、合同主体

采购人(*方): 中南大学

地址: (略) 麓山南路932号

联系方式:*

供应商(*方):成都 (略)

地址:成都高新区西芯大道1号1栋7楼33号

联系方式:028-*

六、合同主要信息

主要标的名称:详见合同

规格型号(或服务要求):详见合同

主要标的数量:详见合同

主要标的单价:详见合同

合同金额:118.*万元

履约期限、地点等简要信息:详见合同

采购方式:公开招标

七、合同签订日期:2022-12-23

八、合同公告日期:2022-12-29

九、其他补充事宜:无

本合同对应的中标成交公告:


附件:

  • 半导体激光器- (略) -*-合同.pdf

免责声明:本页面提供的政府采购合同是按照《中华人民共和国政府采购法实施条例》的要求由采购人发布的,中国政府采购网对其内容概不负责,亦不承担任何法律责任。

, (略) ,长沙,成都,028-8

一、合同编号:*

二、合同名称:半导体激光器芯片物料处理与封帽系统仪器设备采购合同

三、项目编号:HZ*-0231

四、项目名称:中南大学 (略) 半导体激光器芯片物料处理与封帽系统采购项目

五、合同主体

采购人(*方): 中南大学

地址: (略) 麓山南路932号

联系方式:*

供应商(*方):成都 (略)

地址:成都高新区西芯大道1号1栋7楼33号

联系方式:028-*

六、合同主要信息

主要标的名称:详见合同

规格型号(或服务要求):详见合同

主要标的数量:详见合同

主要标的单价:详见合同

合同金额:118.*万元

履约期限、地点等简要信息:详见合同

采购方式:公开招标

七、合同签订日期:2022-12-23

八、合同公告日期:2022-12-29

九、其他补充事宜:无

本合同对应的中标成交公告:


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  • 半导体激光器- (略) -*-合同.pdf

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