结果公示大连理工大学芯片加工服务采购结果公示项目
结果公示大连理工大学芯片加工服务采购结果公示项目
1.项目名称:芯片加工服务合同
2.项目编号:DUTCHT-*
3.成交单位:无 (略)
4.成交金额:*.0CNY
5.公 示 期:**日至**日
6.联系方式:
采购与招标中心 邮箱:*@*ttp://**
7.采购清单:
序号 | 产品名称 | 服务内容 | 数 量 | 单价(元) | 金额(元) |
1 | 芯片加工服务合同 | 鉴于**双方需要,就晶圆TYT11231JC划片加工服务签订该协议。 1)划切厚度:厚度200+/-10um; 2)背面化抛,背面隐切; | 4.0 | 37500.0 | *.0 |
大连理工大学
**日
1.项目名称:芯片加工服务合同
2.项目编号:DUTCHT-*
3.成交单位:无 (略)
4.成交金额:*.0CNY
5.公 示 期:**日至**日
6.联系方式:
采购与招标中心 邮箱:*@*ttp://**
7.采购清单:
序号 | 产品名称 | 服务内容 | 数 量 | 单价(元) | 金额(元) |
1 | 芯片加工服务合同 | 鉴于**双方需要,就晶圆TYT11231JC划片加工服务签订该协议。 1)划切厚度:厚度200+/-10um; 2)背面化抛,背面隐切; | 4.0 | 37500.0 | *.0 |
大连理工大学
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