8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目生产厂房、厂前区砖胎膜地材采购计划采购任务中标公示-采招网

8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目生产厂房、厂前区砖胎膜地材采购计划采购任务中标公示

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8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目生产厂房、厂前区砖胎膜地材采购计划采购任务中标公示

8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目生产厂房、 (略) 砖胎膜地材采购计划采购任务

发布日期:

作者: 李虎让

中标候选单位：

(略) (略) 佳荣建筑材 (略) 【为】第一中标人

8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目生产厂房、 (略) 砖胎膜地材采购计划采购任务

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项目编号：	RW-WZ-#-#	招标人：	李虎让	项目名称：	8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目生产厂房、 (略) 砖胎膜地材采购计划采购任务
公示期：	~	联系人：	王小杰	公司：	陕西建工 (略) 十公司
电子邮箱：		电话：	#
说明：	投标人或者其他利害关系人有任何异议，请在公示期内向我司招标中心提出，超出公示期将不予受理。
公示内容：

项目编号：	RW-WZ-#-#	招标人：	李虎让	项目名称：	8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目生产厂房、 (略) 砖胎膜地材采购计划采购任务
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