富政工出15号康盈半导体制造杭州有限公司先进半导体制造项目EPC总承包中标结果公示

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富政工出15号康盈半导体制造杭州有限公司先进半导体制造项目EPC总承包中标结果公示

富政工出【2024】15号康盈半导体制造(杭州)有限公司先进半导体制造项目EPC总承包中标结果公示

招标项目名称

富政工出【2024】15号康盈半导体制造(杭州)有限公司先进半导体制造项目EPC总承包

招标编号

07-06-04A-2024-D-E(略)

建设单位

康盈半导体制造(杭州)有限公司

招标代理

(略)

中标单位

中国十五 (略) 联合单位:【浙江 (略) 】

项目负责人

周炫

中标内容

本次招标的主要内容为富政工出【2024】15号康盈半导体制造(杭州)有限公司先进半导体制造项目EPC总承包施工图设计、采购及施工。

中标价

大写:(略)亿(略)仟(略)佰(略)(略)(略)万零(略)佰(略)(略)(略)元(略)角(略)分

小写:(略).23

其中,建筑安装工程费:(略).23元,建筑安装工程费下浮率8.5%。

交货期要求

585日历天

质量标准

合格

中标日期

2024年11月22日

中标信息发布时间

2024年11月22日

备注


,杭州

富政工出【2024】15号康盈半导体制造(杭州)有限公司先进半导体制造项目EPC总承包中标结果公示

招标项目名称

富政工出【2024】15号康盈半导体制造(杭州)有限公司先进半导体制造项目EPC总承包

招标编号

07-06-04A-2024-D-E(略)

建设单位

康盈半导体制造(杭州)有限公司

招标代理

(略)

中标单位

中国十五 (略) 联合单位:【浙江 (略) 】

项目负责人

周炫

中标内容

本次招标的主要内容为富政工出【2024】15号康盈半导体制造(杭州)有限公司先进半导体制造项目EPC总承包施工图设计、采购及施工。

中标价

大写:(略)亿(略)仟(略)佰(略)(略)(略)万零(略)佰(略)(略)(略)元(略)角(略)分

小写:(略).23

其中,建筑安装工程费:(略).23元,建筑安装工程费下浮率8.5%。

交货期要求

585日历天

质量标准

合格

中标日期

2024年11月22日

中标信息发布时间

2024年11月22日

备注


,杭州
    
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